AI算力銅箔需求爆發，德福科技憑技術壁壘搶佔萬億風口

隨着生成式AI爆發式增長，AI服務器對印製電路板（PCB）以及上游銅箔的極致需求正在重塑行業的估值邏輯與增長曲線，但面對這一萬億市場紅利，只有那些具有深厚技術壁壘、緊隨行業最新趨勢佈局高端產能、同時還能靠傳統業務兜底的才能成爲真贏家。

作爲國內銅箔行業第一梯隊的領軍企業之一，德福科技（301511.SZ）正憑藉着鋰電銅箔、AI服務器用高端銅箔構築的深厚技術護城河，完善的全球化產能佈局，成爲國產替代以及行業需求增長紅利的受益者——2025年公司營收大幅增長，順利扭虧爲盈，高毛利高端產品持續放量，產品結構優化，整體盈利能力顯著修復。

業績反轉確認，增速逐季提升

4月25日，德福科技同步發佈了2025年年報以及2026年一季報。2025年，在下游強勁需求的拉動下，公司產銷兩旺，產能利用率拉滿。公司實現電解銅箔生產13.96萬噸，同比增加50.33%；實現電解銅箔銷售14.09萬噸，同比增長51.99%。同時，公司產能利用率大幅提升，而單位生產成本下降明顯，驅動銅箔產品毛利率上升，利潤相應增加。

年報顯示，2025年公司實現營業收入124.37億元，同比大增59.33%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲1.13億元，同比增長145.91%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤8343萬元，同比增長135.24%。

值得注意的是，公司全年業績是逐季增長的。分季度來看，公司營業收入分別是25億元、28億元、32億元和39億元；淨利潤分別是1820萬元、2051萬元、2789萬元和4593萬元，扣非淨利潤分別是587萬元、581萬元、1364萬元和 5809萬元，第四季度明顯加速。

這一業績增長趨勢仍在繼續，據2026年一季報，公司一季度實現營業收入43.38億元，同比增長73.47%；淨利潤1.47億元，同比增長708.90%；扣非淨利潤1.49億元，同比增長2424.40%。

技術壁壘深厚，高端產能突破

2025年德福科技營業收入的高增長，源於下游市場需求回暖、產能釋放提速與高端產品結構優化三重因素的協同作用。

從需求端分析，一方面，隨着新能源汽車滲透率進一步提高，儲能產業繼續高速增長，鋰電銅箔的需求量不斷提升。另一方面，2025年PCB產業正處於技術創新與市場需求共振的關鍵階段，高端化轉型帶來的結構性機遇正在重塑競爭格局，高頻高速銅箔、載體銅箔等高端銅箔需求爆發。

得益於下游市場需求顯著回暖，公司主營產品出貨量實現同比顯著增長。目前，公司19.5萬噸的總產能已居全球同行業前列，產能利用率大幅提升。公開信息顯示，銅箔行業的綜合產能利用率約爲65%—70%，而自2025年四季度以來，公司產能始終處於滿產運行狀態，助力盈利能力修復。

更爲關鍵的是，公司產品結構持續升級，高附加值產品佔比快速提升。2025年，公司研發投入2億元，同比增長9.37%，新增77項專利，填補多項行業技術空白，在多個國產化替代項目的交付中展現了強大的研發實力。

目前，公司已經掌握鋰電銅箔和電子電路銅箔兩大類產品的產線自主設計及優化控制能力，成爲國內少數具備3μm超薄鋰電銅箔量產能力的公司，在高端電子電路銅箔領域也實現多項關鍵突破，構築了國產銅箔的科技護城河。

此外，公司不斷尋求與核心供應商及核心客戶建立更爲緊密的合作關係，先後與白銀有色共同投建蘭州生產基地、引入寧德時代參投的產業基金以及與LG化學達成戰略投資與合作，成爲銅箔行業最具產業鏈整合能力的企業之一。

積極回報股東，長期價值凸顯

基於公司持續、穩健的盈利能力和良好的財務狀況，以及對未來發展的良好預期，德福科技2025年擬向全體股東每10 股派發現金股利1元人民幣（含稅），共分配現金紅利6275.75萬元（含稅），佔公司淨利潤超過50%。

同時，公司還發布2026年中期分紅預案，在公司當期盈利且累計未分配利潤爲正、現金流可以滿足正常經營和持續發展需要的前提下，2026年中期擬派發現金紅利總金額不超過相應期間淨利潤。

行業發展前景已經明朗，下游新能源領域需求旺盛，疊加AI產業、5G/6G通信、低軌衛星等新興產業對高端電子電路銅箔的強勁需求，公司計劃在未來幾年，有序穩步地推動產能的提升。公司將堅持鋰電銅箔+電子電路銅箔的雙輪驅動戰略，以行業最先進的電解銅箔材料服務於新能源、人工智能、高速通訊等下游產業，攜手全球合作伙伴共同促進全產業鏈的發展。

目前，公司已經建立了珠峰實驗室、夸父實驗室和天工實驗室三個研發平台，分別統籌負責鋰電銅箔、電子電路銅箔和高端銅箔前沿技術的研發工作，研發團隊之學術背景及實踐經驗在行業內處於領先水平。

2026年，公司將通過新建高端產線和整合市場存量的方式吸納優質產能，保證公司的產能規模和技術水平持續位於內資銅箔企業領先地位，不斷向全球領先的銅箔製造企業邁進。同時，加大出海佈局，如佈局歐洲高環保要求高端銅箔，保持行業技術領先。加快導入中國臺灣、日本、韓國及東南亞等海外戰略客戶體系。

2026年以來，公司的投資價值也不斷被資本市場認識並挖掘，二級市場股價創出上市以來的新高。未來，公司產能與內生增長動力充沛，分紅機制穩定優厚，憑藉雙重硬核特質，有望長期受到資本市場認可。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。