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雷科技
發表了文章 · 04/21 20:49

2999元起！Redmi K90 Max內置風冷散熱，電競宇宙初見鋒芒？

Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。
今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。
Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。 今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。 K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。 風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。 市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。 更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢...
K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。
風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。
市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。
Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。 今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。 K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。 風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。 市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。 更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢...
更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢的渦流式風道，以及內部金屬鰭片的導流梳理，K90 Max的風量利用率達到78.6%，是目前行業最高水平。
出風口的設計也別有用心。風扇排出的「廢風」會再次經過手機背板，帶走電池熱量，實測最高可降溫2.5°C。
實際表現如何？ 官方實測：從48°C降到38°C只需100秒；4小時王者榮耀全程溫度不超過37°C，最高僅36.7°C；遊戲雙開場景下直降10°C，最高溫度不超過38.4°C。即便是《星鐵》這種重載遊戲，也能持續滿幀運行。
Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。 今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。 K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。 風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。 市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。 更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢...
靜音是另一大驚喜，最大檔位下噪音僅32dB，相當於夜間環境底噪，日常使用時幾乎無感。Redmi在扇葉設計、動平衡、降噪材料等十幾處細節上一分貝一分貝地摳，最終實現了「強悍的風，靜靜地吹」。
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性能方面，K90 Max搭載天璣9500旗艦芯片，配備獨顯芯片，支持百款主流遊戲的超分超幀。屏幕方面採用165Hz高刷電競屏，率先適配40多款遊戲的原生165幀模式，包括《和平精英》《暗區突圍》《三角洲行動》等熱門作品。
屏幕方面採用6.83英寸旗艦大直屏，擁有3500Hz瞬時採樣率、480Hz多指觸控報點率、400Hz陀螺儀，配合與7款主流遊戲聯合調教的分區觸控優化，以《和平精英》爲例，拉槍準心不飄，高倍鏡下壓槍彈道不散；玩《王者榮耀》走位更絲滑，技能釋放更快，「身法英雄」操作直接提升一個段位。
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續航方面，8500mAh大電池+100W快充，支持百瓦PPS和22.5W反充。邊玩邊充時自動觸發旁路充電，電流繞過電池直供主板，避免電池發熱。X軸線性馬達針對不同英雄大招提供差異化震感，對稱雙揚聲器經Bose聯合調教，遊戲場景下腳步聲增強200%，相當於物理外掛的「聽力頭」。
價格方面：
12+256GB版本首銷價爲2999元
16+256GB版本首銷價爲3499元
12+512GB版本首銷價爲3499元
16+512GB版本首銷價爲3999元
16+1T版本首銷價爲4699元
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新一代K Pad（K Pad 2）也終於發佈了，延續8.8英寸黃金尺寸——剛好能放進口袋，又比手機大一倍，多指操控更舒展。
同樣搭載天璣9500旗艦芯，散熱升級到15300mm²超大VC，SoC置於機身中央，邊緣加厚導熱石墨，握持區域最高降溫5.4°C。針對48人同場競技的「大戰場」模式，狂暴引擎做了專項優化，3小時持久滿幀。
Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。 今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。 K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。 風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。 市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。 更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢...
屏幕升級至3K分辨率、1100尼特亮度、165Hz高刷，同樣適配40多款遊戲原生高幀。觸控方面，540Hz多指觸控報點率、400Hz六軸陀螺儀，針對《王者榮耀》技能釋放區優化後延遲降低24%，針對《和平精英》移動跟手性重點調教。觸控超分技術讓微操更細膩，八倍鏡下拉槍尾端消除干擾抖動，實現「拉槍即停」。
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大尺寸對稱雙揚升級0.2CC超大音腔，首次支持Bose聯合調音，針對音樂、遊戲、視頻分別優化。9100mAh電池支持連續6小時FPS遊戲還剩近半電量，主板直供電和雙C接口也得以保留。
K Pad 2定價3599元，首銷期3399元，學生認證再減100元，疊加國補後約2800元即可入手。
同步發佈還有一系列生態產品：顯示器、筆記本、耳機。
其中，G Pro 2026款電競顯示器升級31.5英寸，比27英寸顯示面積增加36%，千級分區Mini LED、1600尼特峰值亮度、2.6%超低反射率，白天無需拉窗簾。支持雙高刷模式切換、1ms GTG響應、FreeSync防撕裂，到手價3199元，27英寸版本2699元。
Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。 今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。 K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。 風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。 市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。 更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢...
Redmi Book Pro 2026搭載第三代酷睿Ultra X7處理器，2nm工藝，GPU性能提升71%、能效提升106%。14英寸2.8K屏，92Wh電池辦公續航18.35小時，支持遠程開關機和操控。14英寸起售價4799元，16英寸起售價7699元，首銷U5版本優惠500元。
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Redmi Buds 8採用11mm高性能動圈單元，支持50dB深度降噪、4kHz寬頻覆蓋，六級大風下依然清晰通話。立式充電盒方便單手操作，首銷價229元，學生價209元。
Redmi好像鐵了心要征服遊戲玩家了。 今晚，Redmi舉辦K90 Max新品發佈會，不僅發佈了K90 Max，同時還帶來了一系列的遊戲設備，包括小尺寸平板K Pad 2、電競顯示器、Redmi Book Pro 2026等等。雷科技（ID：leitech）也受邀參加了本次發佈會，見證了Redmi電競宇宙的誕生。 K90 Max最核心的突破，在於其內置的主動風冷散熱系統。 風扇本身就有講究。 18.1mm的厚度遠超友商15-17mm的水平，配合前傾式扇葉設計，單體最大風量達到0.42CFM，遠超行業常見的0.2-0.3CFM。但Redmi認爲，風扇只是起點，風路設計才是決定散熱效率的關鍵。 市面上主流方案各有痛點：L形風道拐彎多、效率折損大；直立式方案受攝像頭干擾，風道狹窄；側進風方案雖然直接，但風扇小、風量不足。K90 Max採用直立式進風結構，風量提升32%，且風直吹SoC，完全沒有繞彎。 更精妙的是偏心增壓結構：風扇並非中心對稱，而是向下偏移，利用窄處高壓與寬處低壓形成風壓差，將風強力擠入風道。配合又寬又通暢...
以上新品，大家覺得如何？小雷看來，2999元起的K90 Max相對來說比較有誠意，畢竟相同配置的電競手機，在友商那裏最低也得3999元起。Redmi對「遊戲設備」這件事的態度也值得稱讚，在風扇的偏心偏移、風道的渦流曲線、觸控的分區策略這些看不見的地方下苦功。這種「工程強迫症」，才是K90 Max和K Pad真正的護城河。
$小米集團-W (01810.HK)$
2026第十九屆北京國際汽車展覽會將於4月24日至5月3日在北京‌中國國際展覽中心（順義館）和首都國際會展中心（新國展二期）舉行，本屆車展以「領時代·智未來」爲主題，集中展現汽車工業的更多黑科技。
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