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谷歌TPU再獲大單+年度大會召開在即！產業鏈上哪些公司值得密切關注？

近期，受Anthropic與 $谷歌-C (GOOG.US)$ 及 $博通 (AVGO.US)$ 簽署算力協議，以及谷歌兩大重磅會議即將召開的雙重催化，谷歌鏈再度成為市場焦點。

回顧年內盤面，谷歌股價自2月高點回調後，近期伴隨宏觀地緣風險降溫，已悄然開啟新一輪反彈修復。

股價回暖疊加產業面密集催化，當下正是重新審視板塊佈局盈虧比的極佳窗口。本文將為牛友們深度梳理本輪谷歌的產業動態，深挖產業鏈上相關的黃金投資機遇。

谷歌有哪些動態值得關注？

本輪谷歌產業鏈的關注度升溫，核心是由「新訂單落地、重磅大會在即、遠期產能指引翻倍」三大實質性利好共同驅動，具體來看：

巨額算力訂單落地：根據博通披露，AI明星獨角獸Anthropic已經與谷歌、博通簽下最新協議，鎖定了高達3.5 GW 的下一代TPU算力。

重磅大會前瞻，新架構呼之欲出：Google Cloud Next '26 將于4月22-24日在美國內華達州拉斯維加斯舉行，大會聚焦企業級AI、云端創新以及代理式AI，新一代TPU架構或將在會上亮相，展示新架構OCS配比和產品布局節奏。隨後於5月舉行的 Google I/O 2026 開發者大會，預計將進一步披露 Gemini 等大模型端的最新突破。兩大峰會接力催化，不僅是谷歌確立新技術路線的起點，更是打開配套硬件增量空間的關鍵時間窗口。

產能指引大幅上調：據市場消息表示，TPU 2026到2028年的總出貨量預期已大幅上調至5000萬顆，其中2026年是430萬顆，2027年從650上調到1000萬顆，2028年上調到3500多萬顆。

哪些公司值得關注？

隨著TPU出貨預期的大幅提升，底層AI基礎設施供應鏈將迎來深度受益。牛牛梳理了TPU產業鏈相關公司，供牛友們參考：

由于TPU集群的擴展與光路交換機（OCS）等網絡組件存在特定的配比關系，集群規模的擴大將呈指數級拉動高速互聯硬件的需求。結合產業發展趨勢，本次TPU產能上調將重點向光模塊、液冷、OCS、MPO和AOC、服務器電源等方向傳導。

1. 光模塊與高速互聯芯片

在算力網絡擴張中，TPU與光模塊存在1:2.5到1:3的剛性配比。隨著整體算力密度的不斷突破，光模塊正快速從800G向1.6T演進，且1.6T將貢獻未來絕大部分的新增需求。這種由「數量擴容」疊加「速率升級」的雙重共振，將直接拉動產業鏈上游DSP與模擬芯片的需求水漲船高。

光模塊整機與器件： $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Applied Optoelectronics (AAOI.US)$ 、 $劍橋科技 (06166.HK)$

DSP 與高速互聯芯片： $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、 $Credo Technology (CRDO.US)$

模擬光電芯片： $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$ 、 $先科電子 (SMTC.US)$

精密代工與組裝： $Fabrinet (FN.US)$ 、 $FIT HON TENG (06088.HK)$

2. OCS全光路交換機

根據CignalAI數據，2025年由谷歌主導的OCS總體市場規模約為4億美元。在谷歌AI算力需求不斷攀升的驅動下，預計至2029年，OCS市場規模將突破25億美元，期間復合年增長率（CAGR）高達58%。即將召開的行業大會有望進一步確立OCS的技術配比，打開該細分賽道的長期成長空間。

光電器件：構成OCS內部光路傳輸的基礎組件。相關公司 $Coherent (COHR.US)$ ，這家公司此前表示公司在OCS方面客戶已超10家，積壓訂單也在該季度實現環比增長，公司管理層認為此前對OCS市場規模的預估（未來幾年約20億美元）可能過于保守，實際或將遠超這一數字。

MEMS微鏡：OCS實現無損光路動態切換的核心微機械結構，技術門檻極高。相關公司為 $Lumentum (LITE.US)$ ，該公司此前稱正在快速擴大OCS產能以滿足「非同尋常的客戶需求」，當前訂單積壓已超過4億美元，公司管理層也特別強調了OCS和CPO兩大業務的增長潛力。此外，公司預計2025-2028年間，OCS出貨量年復合成長率將超過150%，目標在2027年實現超10億美元的年化營收。

極高精密組裝代工：OCS內部結構極為複雜，對代工商的良率控制和極致精度要求嚴苛。相關公司 $Fabrinet (FN.US)$ 。

3. PCB

TPU 產能預期的大幅上調，對PCB（印製電路板）行業而言是典型的「量價齊升」雙重邏輯。新一代TPU（如TPUv7、TPUv8）在架構上更復雜，對PCB的性能要求更高，例如需要支持更高的信號傳輸速率、更低的信號損耗、更好的散熱性能等。

而 $TTM科技 (TTMI.US)$ 作為美國最大的PCB製造商之一，在全球高頻、高速、高可靠性PCB領域處於領導地位。在當前北美科技巨頭愈發看重供應鏈本土化與安全性的宏觀背景下，TTM作為美國本土產能最充沛的高階PCB廠，在承接訂單時，具備極強的「身份優勢」與訂單份額的確定性。

$勝宏科技 (02476.HK)$ 則是國內領先的高階多層 PCB 及 HDI 製造商，當前正處於赴港上市招股階段，勝宏科技近年來展現出極強的突圍與交付能力，已成功打入全球頂級AI晶片巨頭的供應鏈體系，成為先進人工智能算力板的主要供應商。

4. 液冷

在本輪液冷板塊的估值重塑中，谷歌 TPU 的放量是最具決定性的催化劑。技術路徑上，TPU v7 及後續世代全面擁抱液冷，實質上宣告了 ASIC 算力生態已徹底完成液冷化轉型。行業滲透率正式由「階段性提升」邁向「結構性爆發」，板塊長邏輯與持續增長空間被徹底打開。相關公司包括： $Vertiv Holdings (VRT.US)$ 、 $摩丁製造 (MOD.US)$ $nVent Electric (NVT.US)$ 、。

其中， $Vertiv Holdings (VRT.US)$ 是英偉達等核心GPU/ASIC廠商的重要合作夥伴，深度參與了下一代超高功率機櫃的散熱標準制定。它是業內極少數能提供從電網到芯片完整解決方案的公司，涵蓋高密度電源管理和全套散熱方案（包括傳統風冷、冷板式液冷、浸沒式液冷）。

$摩丁製造 (MOD.US)$ 主要提供大型冷卻設備，如冷水機組、冷卻塔以及室內精密熱管理設備，幫助整個數據中心廠房維持低溫。由於數據中心業務在其整體營收中的佔比快速拉升，帶來了極大的業績彈性和估值重塑空間。

$nVent Electric (NVT.US)$ 是全球領先的電氣連接和保護解決方案供應商，當Vertiv提供整體方案、摩丁製造提供大型冷水機組時，nVent 則專注於極其關鍵的物理組件。他們提供承載液冷服務器的高密度機櫃、冷卻液分配單元（CDU）、分水器以及防漏液的快速接頭。

5. 服務器電源

谷歌機柜數量增長將直接帶動高功率服務器電源需求。美股市場上可以關注 $Monolithic Power Systems (MPWR.US)$ 、 $Vicor電子 (VICR.US)$ 、 $先進能源工業 (AEIS.US)$ 、 $英諾賽科 (02577.HK)$ 。

其中， $Monolithic Power Systems (MPWR.US)$ 是全球高性能電源管理芯片的絕對霸主，專注於高功率密度、高效率的集成電源解決方案。

$Vicor電子 (VICR.US)$ 是目前業界唯一一家實現48V直接到PoL負載端這一技術量產的公司。公司連續多年為Google提供48V數據中心電源方案。

$先進能源工業 (AEIS.US)$ 則是機架式電源與前端 AC-DC 轉換設備的領軍者，隨著谷歌新建數據中心並部署更高密度的TPU算力機櫃，AEIS 提供的高達 30kW 甚至 100kW 級別的定製化高能效機架電源方案有望成為不可或缺的基礎設施。

$英諾賽科 (02577.HK)$ 是全球首家實現8英寸硅基氮化鎵晶圓量產的IDM廠商，是英偉達800V HVDC電源聯盟唯一中國GaN供應商，其年初也官宣旗下氮化鎵相關產品已成功完成在谷歌相關AI硬件平台的重要設計導入，并正式簽訂合規供貨協議。

6. MPO和AOC

MPO和光模塊的對應關系大概是1:2的關系，光模塊越多，理論上MPO的需求也就更多。投資者可關注 $安費諾 (APH.US)$ 、 $泰科電子 (TEL.US)$ 、 $匯聚科技 (01729.HK)$ 等公司。

另外， $康寧 (GLW.US)$ 、 $長飛光纖光纜 (06869.HK)$ 等光纖公司也值得關注，機構稱，谷歌正式下達1200萬只NPO光模塊訂單，用于下一代TPU集群建設，標志著「光纖入柜」實質性啟動。

7. 其他關鍵環節：芯片設計、代工等

ASIC芯片設計與IP——定製化算力的「總設計師」與高速接口的提供者， $博通 (AVGO.US)$ 是谷歌TPU項目背後最重要的共同開發者。谷歌主要負責TPU核心的矩陣乘法單元等邏輯架構定義，而博通則提供極其關鍵的高速SerDes（串行器/解串器）接口IP、內存接口IP以及極為複雜的後端物理佈局與封裝設計。

晶圓代工與先進封裝——決定TPU算力性能上限與最終產能交付規模的「製造咽喉」。谷歌 TPU 依賴 $台積電 (TSM.US)$ 進行製造。從最先進的晶圓製程到將TPU運算核心與HBM整合在一起的CoWoS先進封裝技術，TPU產能上調的核心瓶頸往往就在台積電的CoWoS產能分配上。

由於台積電的 CoWoS 產能長期處於供不應求的極限狀態，谷歌等雲巨頭為了確保供應鏈安全和產能交付，必然會尋求「二供」。Amkor 在 2.5D 先進封裝領域擁有深厚積累，是承接頭部 AI 晶片封裝產能外溢最核心的受益者。

半導體測試探針——先進製程與高昂製造成本下的「良率守門員」。 $FormFactor (FORM.US)$ 是全球領先的半導體晶圓測試高級探針卡供應商，TPU這類AI芯片面積巨大，且採用了昂貴的先進封裝。如果在封裝後才發現芯片是壞的，將造成極大損失。因此，必須在晶圓階段就進行極其嚴格的測試。隨著TPU出貨量預期飆升至數千萬顆，對FormFactor高精密度探針卡的消耗量將呈指數級增長。

系統整機組裝與EMS代工——將數以萬計的零部件組裝為終端算力機櫃的「超級工廠」。

$天弘科技 (CLS.US)$ 是專注於企業級網絡通信與雲端基礎設施的頂級 EMS 供應商。開源證券表示，谷歌自研OCS已在多代TPU集群中規模化應用，公司披露2026年將需要約15000台300端口OCS交換機，其中約12000台內部設計并由天弘科技代工，剩余約3000台外購。

$捷普科技 (JBL.US)$ 是全球綜合製造服務巨頭，隨著TPU全面轉向液冷架構，算力機櫃的組裝不再只是「插板子」，而是涉及到極其複雜的液冷管路佈設、散熱模組集成與高功率電源對接。Jabil憑藉在精密製造與熱管理集成方面的強大綜合實力，成為接盤這類高難度液冷AI機櫃組裝的核心廠商。

$偉創力 (FLEX.US)$ 則是全球領先的供應鏈與製造解決方案供應商，偉創力在數據中心的電源系統集成和機架級組裝方面具有顯著優勢，是保障谷歌 TPU 集群能在全球各地數據中心迅速落地的關鍵執行者。

總結

整體來看，投資者需要密切關注接下來即將召開的Google Cloud Next 與 Google I/O 重磅科技峰會，將是驗證新一代技術配比、觀察供應鏈訂單落地節奏的關鍵催化窗口。在這個「算力即權力」的時代，底層基礎設施的景氣確定性依然極高。

在把握產業擴產紅利的同時，投資者也需密切關注AI 資本開支不及預期、技術迭代與擴產進度落後、地緣政治與供應鏈中斷、板塊估值高位回撤等潛在風險。

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