市場先聲 Weekly Call 第十期| 馬斯克Terafab聯手Intel造芯，半導體格局怎麼變？

直播回顧：

每週市場回顧與展望：美伊談判破裂，全球資金加速再定價 1:30 ~ 6:20

美國核心CPI同比回落至2.6%，低於預期，減息預期悄然升溫；與此同時，美伊談判破裂、油價高位震盪，但美股底部已階段性探明，極端悲觀情緒正在消退。港股方面，估值窪地效應顯著，一旦情緒反轉，港股彈性將遠超美股；中國製造業要警惕：PPI受石油成本推高，企業轉嫁能力卻跟不上，利潤壓力不容忽視。

爲什麼一定要做Terafab？6:25 ~ 14:50

馬斯克旗下特斯拉$特斯拉 (TSLA.US)$、SpaceX和xAI的四大算力需求線——FSD/Robotaxi、Optimus機器人、超級數據中心、太空算力——合計至2030年需超2萬顆AI芯片，而現有供應商根本無力滿足這一非標化的超大規模需求。台積電、三星不會爲單一客戶無限擴產，外購還面臨臺灣地緣政治風險，自建才是唯一出路。Terafab的本質不是傳統代工廠，而是一座打通設計、製造、封裝全鏈路的"垂直整合算力工廠"——這才是它真正的顛覆性所在。

三大廠商的分工和角色定位是什麼？15:00 ~ 24:25

三星$南方兩倍做多三星電子 (07747.HK)$ 是唯一同時覆蓋邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝三塊業務的候選方，德州工廠已進入設備調試階段，目標2027年量產2nm，是Terafab最核心的本土製造合作伙伴。英特爾$英特爾 (INTC.US)$憑藉IDM屬性和新墨西哥州成熟的封裝產線正式入局，最適合承擔美國本土先進封裝，能大幅壓縮"在亞利桑那投片、轉運臺灣封裝"的高成本鏈條。台積電$台積電 (TSM.US)$更可能扮演"高端邏輯製程兜底者"而非主力合作方，真正拿到實質訂單的，將是三星與英特爾。

Terafab項目中哪些環節確定性高？24:30 ~ 32:10

先進封裝是"確定性高×利潤高"的最優組合：單片ASP約1萬元、毛利率可達50-60%，資本開支僅爲前道製程的四分之一，英特爾在這一環節最具優勢。存儲/DRAM利潤天花板最高——高盛預測三星2026年存儲營業利潤率峰值達75%，但週期屬性明顯，不宜當作確定性標的。如果從確定性與利潤雙擊角度選股，優先順序依次爲：先進封裝（英特爾）→ 整體方案最穩（三星）→ 最終設備賣鏟人（ASML）。

ASML：無論誰贏，它都是最終的受益者 32:25 ~ 36:50

Terafab無論最終由三星、英特爾還是台積電主導代工，都繞不開ASML$阿斯麥 (ASML.US)$的EUV光刻機——這是整條產業鏈上唯一無可替代的賣方，需求確定性遠超任何單一代工廠。判斷Terafab進展的最早信號，不是特斯拉公告，而是看三星、英特爾的EUV採購訂單是否進一步放大，以及ASML是否提前擴充潔淨室產能。資本市場對Terafab的信任度尚未到100%，正是這個信息差與時間差，給投資者留下了優先佈局ASML的窗口。

Q&A 1：如何維持Terafab先進封裝環節的"高確定性"判斷？36:56 ~40:38

即便台積電CoWoS產能緊張、英特爾EMIB良率爬坡慢於預期，日月光$日月光半導體 (ASX.US)$ 、Amkor$艾馬克技術 (AMKR.US)$等OSAT龍頭依然可以承接溢出訂單，先進封裝的需求確定性不會因單一執行方受阻而瓦解。英特爾在封裝業務上的真正價值更像是"高彈性期權"——管理層已明確披露先進封裝訂單將擴大至10億美元以上，摩根斯坦利會議上更透露接近敲定數十億級年收入合同。這不僅是財務上的分水嶺，更是英特爾困境反轉邏輯能否兌現的核心驗證時刻。

Q&A 2：EUV設備供給有限，巨頭產能擴張會被迫延期嗎？40:42 ~ 44:25

ASML的EUV光刻機交付週期長達12個月以上，台積電、三星、英特爾與Terafab四方同時搶購，三星德州泰勒廠量產時間已被迫推遲至2027年——設備瓶頸是實實在在的風險。對臺積電而言，若Terafab額外佔用產能，先進製程利用率將有所承壓；但三星的股價主要由HBM存儲邏輯驅動，代工業務進度延遲對估值衝擊有限。

*以上內容由AI整理

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