中東局勢持續緊張，缺的不僅是油！哪些半導體材料公司扼住了全球科技咽喉？

先進材料是所有高端科技的基石與物理上限。例如，半導體制程越先進，對材料的純度、電導率/電阻率、良率的要求越高。由於尖端材料領域存在know-how上的沉澱，專利壁壘和較長的客戶認證週期，具有先發優勢和核心品類的材料公司更有可能成爲股市常青樹。此外，近年地緣政治擾動使得供應鏈安全問題日益嚴峻，使得相關公司更具有稀缺價值。牛牛Insights梳理了以下將近10個細分半導體材料賽道，超過30家公司。其中，溼電子化學品和特種氣體領域公司顯示出更好的競爭格局和財務表現。

半導體核心材料

1. 高端光刻膠

光刻膠是芯片製造裏最核心、最敏感、技術壁壘最高的化學材料，其作用類似於將電路圖案複印到晶圓上。光刻膠塗在硅片上之後，通過顯影后形成納米級電路模板，後面才能刻蝕、沉積、離子注入，做出晶體管。其化學配方極難：樹脂、光酸、溶劑、添加劑上千種組合，純度要求極高爲ppt 級（萬億分之一）雜質。其市場規模年化約爲70億美元。EUV光刻膠全球只有日本 JSR、 $東京應化工業 (4186.JP)$ 、 $信越化學工業 (4063.JP)$ 、 $富士膠片控股 (4901.JP)$ 能穩定供貨。美國公司裏爲數不多生成光刻膠的公司是 $杜邦 (DD.US)$ ，在EUV光刻膠和封裝光刻膠上有一定話語權，且與美國本土供應鏈深度綁定，爲世界第四大供貨商，市佔率約爲15%。杜邦未單獨披露光刻膠的營收規模；根據其市佔率估算其營收佔比在5~10%之間。

2. 第三代半導體材料（SiC/GaN/InP）

第三代半導體的碳化硅和氮化鎵常常用於功率芯片和射頻芯片，具有擊穿電壓高、導熱性好、耐高壓、耐高溫等優勢。第三代半導體材料主要應用主要在新能源汽車主逆變器（SiC）、快充、電源（GaN）、雷達等領域。代表性的企業包括與英偉達綁定的 $納微半導體 (NVTS.US)$ ； $Coherent (COHR.US)$ 、日本羅姆等公司。

其下游主要是射頻、功率芯片領域巨頭，例如從 $Wolfspeed (WOLF.US)$ 採購材料的 $英飛凌科技(ADR) (IFNNY.US)$ 、以及在碳化硅上自給自足的 $安森美半導體 (ON.US)$ 。

光通信常用的磷化銦材料也屬於第三代半導體材料，具有低噪聲、熱導率高的特性。龍頭公司爲住友電工。相關美股爲 $AXT Inc (AXTI.US)$ ，通過北京通美開展磷化銦襯底、砷化鎵生產銷售。

3. 硅鍺（SiGe）材料、絕緣體上硅

儘管硅片行業是半導體耗材裏最大的板塊，但日本信越和 $勝高 (3436.JP)$ 所在的傳統硅片行業競爭激烈。主流硅片的發展方向一是在硅片裏添加鍺元素的新型材料。二是絕緣體上硅SOI。

(1)硅鍺（SiGe）具有頻率極高、噪聲低的優勢。代工領域的公司主要是擅長功率半導體的以色列公司高塔半導體TSEM，以及美國公司格羅方德GFS。主要應用方向是射頻芯片例如汽車4D毫米波雷達會用到，此外硅光配套電芯片也繞不開SiGe。

爲這兩家公司提供材料的主要公司爲英國IQE公司 $IQE PLC UNSP ADR EA REPR 25 ORD GBP0.01 (IQEPY.US)$ 、法國公司$SOITEC S.A. (SLOIF.US)$。

(2) 絕緣體上硅SOI主要優勢是省電，穩定，以及抗輻射。主要用在衛星、航天，手機裏也能用。由於其三明治結構的複雜性，其價格在普通硅片5倍以上。供應商主要爲Soitec、日本信越和勝高。

4. 納米級拋光材料

拋光材料主要包括拋光液和拋光墊。拋光液主要是納米氧化鋁、氧化鈰、納米二氧化硅，主要用於晶圓平坦化，去除光刻後殘留與表面缺陷。該領域主要公司爲 $卡博特 (CBT.US)$，專門從事拋光液和拋光材料的生產。目前公司是全球第一大CMP拋光液和第二大CMP拋光墊供應商。而在拋光墊領域，主要廠家爲美國 $陶氏化學 (DOW.US)$ ，市佔率超過70%。不過，該收入佔其陶氏化學比重很小。

5. 其他溼電子化學品

除了拋光液之外，溼電子化學品還包括刻蝕液、清洗液、顯影劑等。美國公司 $英特格 (ENTG.US)$ 爲專注該領域的龍頭公司之一。溼化學品是其核心增長引擎之一。其他相關公司包括杜邦、 $霍尼韋爾 (HON.US)$ 、陶氏、 $伊士曼化工 (EMN.US)$、 $Element Solutions (ESI.US)$ 、日本關東化學。

6. 特種氣體

特種氣體是半導體行業裏最重要的耗材之一，貫穿沉積、光刻、刻蝕、摻雜、清洗全流程。其中，含氟氣體主要用於腐蝕，含硅氣體主要用於沉積。此外還有稀有氣體，氖氣Ne、氪氣Kr、氙氣Xe用於光刻環節，價值量高。相關公司：Entegris、 $林德氣體 (LIN.US)$、 $Air Products & Chemicals (APD.US)$ 、法國液空 $LAIR LIQUIDE DR (AIQUY.US)$ 。

7. 光掩模版

光掩模是一種高精度石英或玻璃板，上面刻有微小的不透明圖案，通過光刻技術將電路設計轉移到半導體晶圓上。是半導體耗材中精度、純度、平整度要求最極端的產品之一。 $福尼克斯 (PLAB.US)$ 北美第一大、全球前三獨立第三方掩模版廠商。其他公司包括日本$凸版印刷 (7911.JP)$ 和$大日本印刷(ADR) (DNPLY.US)$ 公司。

8. 碳納米管（CNT）

碳納米管強度是鋼100倍，重量僅1/6，導電效率是銅的1萬倍，兼具金屬性和半導體性。基於此開發的碳納米管處理器，速度比硅芯片快2倍，能耗顯著下降。碳納米管也具有透明柔性，用於柔性顯示、觸控屏、電磁屏蔽。全球市場2025年達6億美元，2034 年預計超過55億美元。

核心標的爲 $SkyWater Technology (SKYT.US)$，是唯一有CNT芯片量產能力的公司。其他相關公司包括 $卡博特 (CBT.US)$ ，以及 $Ingevity (NGVT.US)$。不過後兩家公司主要將CNT用於動力電池導電劑領域，較少用於半導體。

9. ABF、LCP薄膜

ABF薄膜由食品公司 $味之素 (2802.JP)$ 發明並壟斷，因良好的絕緣性和熱固性能用於半導體封裝領域。LCP特性爲極低吸水率，常用於iPhone天線軟板和毫米波雷達。相關公司包括 $村田製作所 (6981.JP)$ 和美國工程塑料龍頭 $塞拉尼斯 (CE.US)$。

其他材料包括：

濺射靶材，用來在晶圓上鍍金屬薄膜，主要公司爲霍尼韋爾。

精密陶瓷：Entegris，主要用於靜電吸盤、絕緣件； $MKS儀器 (MKSI.US)$，主要做真空、壓力感應設備、過程控制，其產品包括陶瓷腔體，與應用材料等公司高度綁定。

氟化物：用於密封、抗腐蝕。主要公司是科慕$The Chemours (CC.US)$ 。

$英偉達 (NVDA.US)$ 、 $美國超微公司 (AMD.US)$ 還是 $蘋果 (AAPL.US)$ 的芯片，以及 $台積電 (TSM.US)$ 、 $英特爾 (INTC.US)$ 這樣的代工廠，都依賴以上公司提供的各類半導體制造材料。正是這些不可或缺的高端材料才構成了AI得以發展的基石。

瀏覽 66萬