CPO將在英偉達GTC大會上大放異彩，光通信板塊將迎來怎樣的洗牌？

英偉達押注的CPO到底是什麼？

CPO（Co-Packaged Optics）即共封裝光學），將原本位於可插拔收發器中的光引擎，與主機芯片共封裝。這使得電信號傳輸距離從數十厘米縮短至數十毫米（因爲光引擎緊鄰XPU或交換機ASIC），通過最小化電互聯距離、緩解信號完整性問題，顯著降低功耗、提升帶寬密度並減少延遲。

CPO如何改變傳統光通信需求結構？

相較於傳統可插拔光模塊，CPO共封裝光學完全或大幅砍掉的部分是：光模塊的外殼、MPO/LC接口。

保留但變化/增加的部分是

1）激光器：仍然是核心部件。其中光模塊常用的EML激光器變成了CPO裏用的CW激光器。然而，不管EML激光器還是CW激光器，主要廠商仍然還是 $Lumentum (LITE.US)$ 等公司。

2）DSP芯片仍保留但形態變化，信號處理功能被整合進交換 ASIC/光引擎 EIC。

3）硅光集成電路，其中，InP磷化銦襯底變成了絕緣體硅片（SOI，Silicon on Insulator，主要廠商是 $GlobalFoundries (GFS.US)$ 和 $英特爾 (INTC.US)$ ），不過激光器裏還是用的是InP；此外探測器、調製器等也沒什麼變化。

硅光子模塊主要玩家：

英偉達在CPO領域的分階段佈局：

Vera Rubin系列產品： $英偉達 (NVDA.US)$ 在Quantum-X、Spectrum-X（以太網）中使用，屬於Scale-out（連接各個服務器）領域的CPO技術。Quantum-X和Spectrum-X是由英偉達在2025年GTC大會上推出，今年或將推出新版本。

Vera Rubin Ultra以及之後的Feynman架構：英偉達會在機櫃內托盤裏直接使用CPO，是在Scale-Up場景裏使用CPO。今年GTC大會英偉達或將詳細披露Scale-Up光互連方案，以及供應鏈與生態整合情況。

影響：英偉達在CPO領域的佈局會進一步提升激光器和光引擎的價值量，拉動硅光子需求，並重構原來分散的供應商體系。光通信的零部件集成程度提升，必然會使得供應商集中度的上升，頭部光通信供應商仍有望受益於共封裝光學的發展。尤其是英偉達對 $Lumentum (LITE.US)$$Coherent (COHR.US)$ 的投資等於宣誓了未來的主供應商選擇。

CPO概念股一覽

除了主流的光模塊公司Lumentum和Coherent以外，值得一提的是在硅光子代工領域 $GlobalFoundries (GFS.US)$ 和 $Tower半導體 (TSEM.US)$ 佔據重要位置。儘管這兩家半導體代工廠不生產先進製程7nm以下芯片，但在CPO領域兩家公司均做了深厚的技術儲備，與 $台積電 (TSM.US)$ 硅光整合環節形成差異化分工。其中高塔半導體計劃2027年產能擴充到2025 Q4的5倍以上。而格羅方德通過去年收購新加披硅光子公司AMF躋身行業第一梯隊。

除此之外，一些科技業的大型公司也是CPO技術的主要參與與推動者。例如 $博通 (AVGO.US)$ 擁有DSP、硅光調製器、驅動器的全棧自研能力，不需要像傳統模塊廠那樣外購核心芯片，從而能極致優化功耗和成本。博通通過與台積電的深度合作，利用其COUPE（Compact Universal Photonic Engine）封裝技術，解決了光引擎與電芯片集成的良率問題。

而 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 主要通過其2021年收購Inphi切入光互連領域，其CPO方案緊密配合其Teralynx系列交換芯片。

數據中心結構變化使得光通信需求有望指數級上漲

爲實現數據中心利用率與運營效益最大化，其網絡架構正從傳統三層架構向葉脊（Spine-Leaf）架構加速演進。

葉脊架構讓數據中心網絡具備更大規模、更扁平化的特徵，進而需要部署更多交換機，且交換機之間需更快的傳輸速率、更高的光纖覆蓋率，以支撐內部海量流量的高效互通。這一趨勢直接推動光通信器件向更高密度、更高傳輸速率方向升級。

葉脊架構對高速光模塊、光纖佈線產品的需求顯著提升，相關用量達到傳統三層架構的10倍以上。

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