【2026展望】提前部署！分享你睇好嘅投資機會
技術密集發佈，股價反應平淡：英偉達、AMD、英特爾何時迎來下一拐點？
昨日在CES2026大會上，備受矚目的英偉達、AMD、英特爾都發布的新的產品，但股價卻反應平平，市場原本期待的「驚喜」被「穩健」取代。AI三強都透露了哪些關鍵信息？當前市況下又有哪些可以考慮的投資策略呢？
英偉達：Rubin GPU性能飆升，全面投產
在2026年CES展會上， $英偉達 (NVDA.US)$ 罕見地未發佈任何面向消費級遊戲市場的顯卡產品——這是近五年來的首次。這一戰略信號或許說明，公司已全力轉向AI，而物理 AI 和機器人技術成爲了全新的主角。
值得注意的是，今年比往年更早披露新產品細節，通常英偉達會在每年春季的GTC 活動上深入介紹產品細節。且英偉達每代產品一般更新1-2顆芯片。
但這次 Vera Rubin 打破了常規，一口氣重新設計了 6 款芯片，訓練性能是前代 Blackwell 平台的 3.5 倍，並宣佈已經全面進入量產階段，將於2026年下半年交付首批客戶，這也印證了GTC大會上"Blackwell+Rubin至2026年底累計出貨2000萬顆"，帶來5000億美元的收入的指引可行性。
究其原因，是英偉達對「極致協同設計」理念的全面貫徹。面對摩爾定律持續放緩、而AI模型規模每年以10倍速度擴張的現實，單一芯片優化已難以爲繼。所以英偉達選擇了——在所有芯片、整個平台各個層級上同時創新。通過 6 款芯片的深度整合，Vera Rubin NVL72 系統性能比上一代 Blackwell 實現了全方位的提升。
相較於英偉達通用型GPU，ASIC芯片憑藉更低的單位算力成本和更高的能效比，正加速與核心雲廠商建立深度綁定。博通目前已鎖定至少7家客戶或潛在客戶，其中包括谷歌、Meta、字節跳動等重量級玩家。這一趨勢已不容忽視，若任由博通在定製化推理芯片領域持續擴張，勢必對英偉達未來的增長空間構成實質性擠壓。
在此背景下，我們也看到英偉達正通過產品創新來應對ASIC的競爭，之前官宣過的Rubin CPX系列雖然此次未過多提及，預估產品可能要到年底推出。Rubin CPX架構可視爲對ASIC方案的精準反制，也能對大規模雲廠商起到 「降本增效」 的作用。與其面對自研的不確定性，採用英偉達的CPX及一整套Rubin方案也是一個選項。
此外，還發布自動駕駛大模型Alpamayo，與奔馳合作的技術棧將隨2026年一季度奔馳CLA車型落地。對於市場關心的中國市場問題，黃仁勳提及中國市場對H200芯片需求強勁，公司已提交對華出口許可證申請，正等待多國政府審批。
英特爾：關鍵AI PC芯片，是否真正驗證了18A製程的量產能力？
在CES 2026上， $英特爾 (INTC.US)$ 正式發佈了基於英特爾18A工藝節點的最新一代客戶端處理器——英特爾酷睿Ultra 3系列（代號Panther Lake），正式將18A製程（等效2nm）推向聚光燈下。在製程工藝方面，陳立武宣佈英特爾已按計劃甚至超預期實現了18A工藝節點的量產目標，並已開始向客戶交付產品 。
相較於上一代Lunar Lake（酷睿Ultra 2系列），酷睿Ultra 3系列的整體性能提升了60% 。英特爾宣稱已獲得200+ OEM設計支持，涵蓋聯想、戴爾及新興品牌，試圖以規模效應對抗AMD Ryzen AI 400的生態擴張。
Intel 也給出了清晰的落地時間表：Panther Lake 已進入量產爬坡階段，OEM 廠商在演講次日即可開始接受整機訂單，實際出貨將由合作伙伴陸續公佈。英特爾將Panther Lake定位爲18A製程的「首秀」，其隱含意義遠超消費端競爭，投資者更關注其背後的技術含金量——Panther Lake是否真正驗證了18A製程的量產能力？
當前代工客戶對英特爾的節點路線圖持觀望態度，12月24日據路透報道，英偉達測試了英特爾的18A工藝，但已暫緩推進。如果通過客戶端大規模量產，證明18A製程的良率控制能力（如提升至65%—70%）；若18A在Panther Lake的量產中表現穩定，英特爾可向外部客戶傳遞「技術可控」信號，支撐其代工定價權；若良率波動或交付延遲，將加劇市場對其「技術追趕失敗」的擔憂，代工業務的客戶導入計劃可能推遲至2027年。
這並不意味着 Intel 已經徹底扭轉了競爭格局。但這場演講或許說明，Intel 已經走出了「路線圖畫餅」的階段，重新回到了「可以被認真討論」的位置。
AMD：發佈新的AI路線圖，Helios引關注
$美國超微公司 (AMD.US)$ 亦於CES更新其AI路線圖：發佈面向企業數據中心的MI440X芯片，並展示其頂級產品MI455X及Helios系統，其預告2027年推出的MI500系列性能將達2023年旗艦產品的1000倍。OpenAI聯合創始人Greg Brockman登臺亮相，印證雙方深度合作。但AMD將Helios量產時間表述爲「late 2026」，較此前「2026下半年」進一步模糊化。
Helios平台以31TB HBM4顯存爲核心賣點，較英偉達Rubin NVL72有所提升，直擊大模型訓練中顯存密集型場景的痛點。但在總帶寬及算力（3.6 vs. 2.9 exaFLOPS）方面，英偉達仍保持領先。
客戶端方面，宣佈推出全新的Ryzen AI 400系列，首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的 AI PC 將於2026年第一季度開始出貨，全年將推出超過 120 款超薄遊戲本和商用PC，涵蓋各種AIPC形態，以鞏固消費級市場份額，但面對英特爾宣稱的「200+設計」推進，AMD顯得稍有遜色。
總體來看，AMD的AI業務進展符合預期，服務器與筆記本CPU市場份額持續提升，AI業務隨MI400系列放量增長，但需等待MI455實際交付數據驗證競爭力，短期關注CPU市場份額提升及PC業務復甦，長期依賴AI生態突破。
期權策略
發佈會後的平淡股價表現可能說明現在的市場，不爲「參數」買單，爲「新增收」買單。一邊是實實在在的出貨，一邊是市場對AI資本開支可持續性的焦慮，投資者確實在擔心：雲廠商會不會削減CapEx？客戶會不會轉向自研ASIC？
資金正在從「賣鏟子的人」（芯片股）流向「用鏟子挖到金子的人」（自動駕駛、機器人軟件公司）。芯片股不動，而智駕板塊大漲。但目前來看，企業AI投入意願依然堅挺，GPU在訓練和推理中的主導地位甚至有回穩跡象，基本面上需求依然強勁。
英偉達長期多頭趨勢保持完好，趨勢偏多，但上漲動能有所減弱。隨着近期股價的上漲，引伸波幅已經反彈, IV(引伸波幅) 爲41%，IV百分位數爲32%，但整體波動率定價仍然相對適中。1月5日put/call 持倉量比爲0.87，市場情緒偏多。
（1）如果投資者長期看好英偉達
近期的調整釋放了過高的估值壓力， IV (引伸波幅) 相對適中 ，當前2027財年市盈率約25倍，仍然處於過去十年自身估值區間的低位。
前瞻事件上還有業績和3月GTC大會（歷來信息量最大）。此外，OpenAI計劃最快在第一季度末完成最新一輪融資。若能籌得目標金額，OpenAI的估值可將飆升至8300億美元，也將間接利好英偉達——更強的資本實力意味着更快的算力部署，而英偉達仍是那個最直接的硬件受益者。
長期看好的投資者，可適度拉長期權久期，或考慮LEAPs Call的策略，替代正股進行長期佈局。該策略邏輯爲買入深度價內+中長期（如9個月~2年）看漲期權，賭長期趨勢。當你買入深度價內期權時，它的 Delta 接近 1.0。這意味着股價每漲 1 美元，你的期權價格也會跟着漲接近 1 美元。你只需要支付一筆「權利金」（通常只有正股價格的 20%-30%），就能獲得和 100 股正股幾乎同步的漲幅。最大虧損鎖定，如果你直接買正股，股價腰斬，你虧 50%；如果你買 LEAPs Call，你最大的虧損也只是當初支付的那筆權利金。
（2）如果認爲股價溫和上漲，但上漲空間可能不大，但又想限制風險的投資者
由於業績尚有一個月，看好的投資者可以採用牛市價差（Bull Call Spread）。Bull Call Spread是在買入Call的基礎上，多賣了一個行權價更高的Call，以此降低買入的成本，但也限制了更高的收益空間。而這個策略最大的風險，就是虧掉一開始開倉時的所有權利金支出。而在到期日的選擇上，風險偏好較低的投資者，時間留長一些會貴一點，但期權的時間價值磨損也會更慢點。
（3）如果投資者繼續看好英偉達的表現，願意接盤且利用目前的盤整賺取權利金
可以選擇Cash-secured Put現金備兌認沽期權來擇機撈底可能更爲合適。這一策略的本質是一個「有現金擔保的Short Put」策略。如果在到期日，股價大於行權價，認沽期權不會被行權，你可以將全部期權金落袋。而如果股價下跌小於行權價時，你也可以按照事先設定的價位買入對應數量的股票。
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