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芯事
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每日芯闻 | ABF载板供不应求;12英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能

写在前面的话:半导体赛道是牛股辈出的赛道,为更好服务对芯片投资感兴趣的牛友,富途研选打算建立芯事专栏,内容初步覆盖每日芯闻、芯观点、芯财报、芯机会和芯故事等。如果牛友,有关于内容、内容载体(文字or视频)等方面任何建议,都可以在评论区反馈,我们都会认真聆听,接纳。让我们一起努力,争取捕捉到未来10年10倍的芯片大牛股。

郭明錤:苹果AR眼镜可望具Mac等级运算力,无需iPhone也能使用

天风证券的知名分析师郭明錤向投资人提出的最新报告指出,传闻中的苹果AR眼镜可望搭载与Mac、PC相同运算能力的处理器,其处理器设计将成为这款苹果产品的最大优势,与其他竞争对手能有显著的差异;此外,AR眼镜可以独立使用,不需要依赖搭配iPhone或者Mac计算机,而且可以支持广泛的App及其服务,而非只有特定App才能使用。

郭明錤曾表示,苹果的目标是在10年内以具AR技术的产品取代iPhone,而传闻中的AR眼镜可能是实现此一愿景的第一步。

这位熟知苹果的分析师预测这款同时搭载2款处理器的穿戴式装置在2022年第四季推出,他表示其中较高阶的处理器可望拥有与Mac版M1芯片相似的运算能力,至于另一处理器则是负责与传感器相关的运算。他指出AR眼镜需要单独的处理器,因其传感器所需的运算能力明显高于iPhone;比方说,AR眼镜至少需要6~8个光学模块才能同时为用户提供具连续影像的透视AR功能,相较之下,一台iPhone最多只需要3个光学模块同时运行,而且不需要连续执行运算。

而在显示屏幕方面,郭明錤预测它将配备2个Sony微型4KOLED屏幕,这意味着也会支持VR功能。

郭明錤还点出,这个AR眼镜若只定位成iPhone或Mac计算机的配件,将不利于产品发展,应要成为一款独立运作的AR眼镜,这也代表它将拥有自己的生态系统,并为用户提供最完整、最灵活的使用者体验。此一观点则与部分国外媒体的说法冲突,例如TheInformation的报导认为AR眼镜需要与iPhone连结才能运作。

英特尔第四代ARCDruid独显有望在2025年推出

11月28日消息,英特尔是目前唯一一家为其独显产品线公布长期路线图的公司,已经从基于Xe-HPG架构的ARCAlchemist开始展示了其下一代产品线。第一代ARC独显计划于2022年第一季度推出,如果一切顺利,英特尔预计每年都会推出新一代ARC独显以取代旧款。

根据英特尔ARC社区倡导者、驱动程序大师和产品经理Bryce的说法,如果一切顺利,英特尔可能会在2025年之前推出代号为Druid的第四代ARC独显产品线。第四代产品线很可能会与AMD的RDNA5和英伟达的AmpereNextNextGPU同时推出。这意味着Druid之前的两代独显将分别在2023年和2024年暂定推出。

IC载板订单能见度延长至明年下半年

继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示,2022年载板缺口将进一步扩大后,又有消息显示,中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。

光大证券指出,中国内资厂商开始具备上下游协同发展的优势,以深南电路和兴森科技为例,两家公司深入布局IC载板中高端产品,导入中国ICT巨头日月光、三星、Intel等大厂客户。随着全球半导体产业格局逐渐转移,我们预测中国内资厂商将逐渐扩产并且进行产品结构升级和技术沿革,进入全球供应链大平台。

沃尔沃投资光学公司,计划将整个汽车前挡风玻璃变成显示器

11月27日消息,根据外媒Slashgear报道,沃尔沃汽车宣布投资一家名为Spectralics的光学成像初创公司,致力于开发一项新技术,可以使得整个前挡风玻璃变成显示器。这项技术相比目前的HUD显示更加完善,沃尔沃表示这有助于改善驾驶体验,使司机的视线时刻保持在前方,增强安全性。

12英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能

集微网消息,日本瑞穗银行产业研究部警告称,芯片短缺预估将持续到2022年,部分原因在于上游材料供应不足,例如12英寸硅晶圆产能增速不足,导致半导体生产在2022年可能面临瓶颈。

据日经亚洲报道,处于对上述可能性的担忧,中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会,以鼓励日本在中国台湾投资,后者使用的大部分芯片制造设备和材料来自日本。

对上游材料供应忧虑之际,中国台湾工业技术研究院(ISTI)旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示,2021年中国台湾半导体产值将增长25.9%,为10年来最大增幅,达到4.1万亿新台币的新纪录。

ISTI进一步表示,预计明年产量将继续扩大至4.5万亿新台币,主要受先进芯片的推动。另据台积电11月9日表示,其将在中国台湾南部城市高雄建造一座价值约90亿美元的新工厂。

$苹果(AAPL.US)$$兴森科技(002436.SZ)$$英伟达(NVDA.US)$$英特尔(INTC.US)$$沪硅产业-U(688126.SH)$$中环股份(002129.SZ)$

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