End of the ghost story? Zuckerberg denies Meta has excess computing capacity

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Meta否認算力過剩，記憶體巨頭吹響擴產號角！半導體設備將成下一波供應瓶頸？

随著全球AI算力軍備競賽進入白熱化階段，市場對「AI基礎設施投資見頂」的擔憂正被強勢打破。

面對外界關於算力過剩的質疑， $Meta Platforms (META.US)$ 首席執行官扎克伯格日前公開予以否認。同時，Meta拋出激進的擴張藍圖——目標至2027年將數據中心算力翻倍至14GW，約為今年部署規模的兩倍，德銀測算僅2027年資本開支或將突破2000億美元超市場此前預期，徹底穩定了市場對終端需求的信心。

在龐大算力需求的牽引下，記憶體晶片巨頭正全面吹響擴產號角。 $Micron Technology (MU.US)$ 不僅將美國本土製造的投資承諾由2000億美元大幅提升至2500億美元，更斥資30億美元強化半導體供應鏈，包含向環球晶圓注資5億美元進行戰略融資。與此同時， $SK hynix (SKHY.US)$ 也明確將於2026年下半年重啟大連廠二期擴建，新增V8 NAND產能。

值得注意的是，產能擴張的背後，是全球半導體供應鏈的加速重構。盧特尼克近期透露，正積極遊說三星與SK海力士赴美建廠，旨在進一步強化美國本土晶片供應鏈的韌性。

綜合上述動向，一條清晰的產業主線已經浮現：巨頭們的資本支出（Capex）不僅沒有下降，反而正超預期加碼。隨著記憶體廠商加速推進擴產計畫，半導體設備大概率將承接此輪爆發式需求，成為全產業鏈新的供應瓶頸與核心發力點。

半導體設備成為AI產業鏈新瓶頸？

近日，德意志銀行將2026年、2027年和2028年的全球晶圓廠設備支出預測分別上調至1450億美元、1930億美元和2200億美元，同比增速分別為32%、33%和14%。

這一調整主要反映了DRAM和代工廠客戶在過去90天內加速了新廠房建設和設備采購的步伐，尤其是為了滿足人工智能（AI）日益增長的需求。

來源：德意志銀行

本次 WFE（晶圓廠設備）支出預期的上修，主要源於全球晶圓廠設備導入的時間表與規模變得更加明朗。從整體結構來看，產業增量動能正呈現出「記憶體擴產提速」與「AI代工需求共振」的雙線並行態勢。

隨著這些擴產計劃逐步落地，WFE的支出結構也將在未來兩年發生顯著演變。儘管 Foundry/Logic 仍佔據絕對主導，但記憶體設備的支出比重預計將從2026年的32%左右，穩步攀升至2028年的38%。這種DRAM權重的持續上升，正為上游半導體設備環節創造出清晰且可觀的增量需求。

來源：德意志銀行

哪些公司值得關註？

過去兩年，AI投資主要集中在：GPU→雲廠商→數據中心，但隨著基礎設施建設持續推進，產業鏈正在進入第二階段：算力需求→記憶體擴張→晶圓廠擴建→半導體設備投資。

這一輪周期最大的變化在于：AI已經不只是芯片公司的故事，而正在轉化為整個半導體制造體系的資本開支周期。

未來幾年，隨著HBM、先進DRAM、先進制程持續擴產，設備廠商可能成為AI基礎設施投資的新一批贏家。

此前《阿斯麥、應用材料狂飆新高！擴產潮引爆半導體設備超級週期，誰是下一個隱形冠軍？》幫大家整理了最新的半導體設備概念股，具體如下：

而德銀最新研報基于更高的WFE假設，分析師上調了 $Applied Materials (AMAT.US)$ 、 $KLA Corp (KLAC.US)$ 和 $Lam Research (LRCX.US)$ 的營收和每股收益（EPS）預測。預計到2027年，這些公司的預測值將比市場共識高出約10-13%。分析師預計，在2026年第二季度財報季中，這些公司將因持續的建廠勢頭而實現業績超預期。

來源：德意志銀行

德銀將 $Applied Materials (AMAT.US)$ 的目標價從550美元上調至680美元， $Lam Research (LRCX.US)$ 從325美元上調至385美元， $KLA Corp (KLAC.US)$ 從175美元上調至220美元。報告特別注明KLAC在六月完成了10比1的股票分拆。

來源：德意志銀行

而這三家公司分別掌握半導體製造中最關鍵的三個環節：製造、刻蝕以及檢測，形成各自不可替代的競爭壁壘，具體來看：

應用材料：半導體設備領域的「全能型平台龍頭」

$Applied Materials (AMAT.US)$ 是全球規模最大的半導體設備企業之一，其核心優勢在於業務覆蓋範圍最廣。

與部分專注單一設備環節的競爭對手不同，應用材料提供包括薄膜沉積、刻蝕、離子注入、熱處理等多種設備，覆蓋晶圓製造流程中的多個關鍵節點。

半導體製造本質上是一個高度複雜的工藝流程，需要在晶圓上不斷進行材料沉積、圖形轉移和精密加工。隨著晶片製程持續微縮，以及AI芯片對性能要求提升，先進製程中需要使用更多、更複雜的材料與工藝，這也推動設備價值量持續提升。

應用材料最大的護城河，在於其長期積累形成的「平台型能力」。半導體設備不是簡單的硬件銷售，而是需要與晶圓廠共同完成多年工藝調試。一旦設備被台積電、三星、美光、英特爾等大型晶圓廠導入產線，後續替換成本極高。這種深度綁定關係，使應用材料具備較強的客戶黏性。

在AI時代，應用材料還將受益於多重投資方向：一方面，HBM需求爆發推動DRAM擴產，需要更多高端沉積設備；另一方面，先進邏輯製程以及先進封裝發展，也將增加對設備的需求。

因此，應用材料更像是整個半導體資本開支週期的「總受益者」。而瑞銀上調應用材料目標價的理由也是其受益于DRAM和高端制造的強勁需求，估值相對于同行仍有折讓，且執行能力強。

泛林集團：記憶體擴產週期中的最大彈性受益者

$Lam Research (LRCX.US)$ 的核心優勢則集中於刻蝕設備。

如果說光刻設備負責在晶圓上繪製芯片圖案，那麼刻蝕設備就是將這些圖案真正加工到晶圓上的關鍵工具。

隨著半導體結構越來越複雜，刻蝕技術的重要性快速提升。尤其是在記憶體領域：

DRAM製造需要更高精度的結構加工；

HBM堆疊需要更複雜的晶圓處理；

3D NAND則需要數百層結構垂直堆疊。

這些趨勢都直接提升刻蝕設備需求。而泛林集團正是全球記憶體設備領域最具競爭力的企業之一。

公司長期深耕DRAM與NAND市場，與三星、SK海力士、美光等主要記憶體廠商保持深度合作。其核心壁壘並不只是設備本身，而是多年累積的工藝經驗。

在半導體製造中，真正困難的是如何讓設備在納米級尺度下保持穩定、高良率運行。這需要大量工程數據與長期客戶協同優化，新進競爭者很難快速追趕。

因此，當AI需求推動HBM和DRAM進入新一輪擴產周期時，LRCX具備更高的業績彈性。如果本輪AI投資最終轉化為大規模記憶體資本開支，LRCX將是最直接的受益者之一。

瑞銀表示LRCX在記憶體和代工領域擁有最佳執行力和穩健的財務模型，溢價估值合理。

KLAC：半導體良率控制領域的隱形霸主

$KLA Corp (KLAC.US)$ 與應用材料、泛林集團不同，其核心業務並非製造設備，而是半導體檢測與量測。簡單來說：

應用材料負責「製造材料」；

泛林集團負責「加工結構」；

科磊負責「確認製造結果是否符合要求」。

在先進製程時代，良率成為晶圓廠盈利的核心因素。尤其當晶片進入3nm、2nm以及HBM等高度複雜製程後，任何微小缺陷都可能造成巨大的成本損失。因此，晶圓廠即使削減其他資本開支，也很難降低對檢測設備的投入。

KLAC最大的護城河來自兩方面：第一，是長期技術積累形成的市場領先地位。公司在晶圓檢測和量測領域長期保持全球領先；第二，是製造數據形成的壁壘。

半導體檢測設備每天產生大量晶圓缺陷和製程數據，這些數據幫助晶圓廠持續優化工藝。使用時間越長，設備與數據系統的價值越高，客戶黏性也越強。因此，科磊最大的特點是：周期上行時彈性可能不如應用材料和泛林集團，但周期下行時防御能力更強。

瑞銀也表示，雖然科磊是高質量公司，但工藝控制業務的防御性使其在產能擴張周期中上行潛力相對有限。

結語：黃金週期下的機遇與風險

綜上所述，全球AI算力需求正全面傳導至上游製造端，推動半導體設備行業邁向2028年2200億美元的黃金週期。然而，在這場歷史性的擴產浪潮中，機遇與風險一體兩面。

核心機遇：製程微縮、HBM先進封裝對工藝精度的剛性要求，讓掌握沉積、刻蝕、檢測等核心壁壘的設備大廠率先斬獲增量紅利；同時，全球晶圓廠的本土化建置也推升了設備的總體需求。

潛在風險：各大巨頭同步激進擴產，一旦未來終端AI商業化落地不及預期，行業將面臨階段性產能過剩及砍單風險；此外，全球地緣政治與貿易政策的不確定性，仍是壓制板塊估值的長線逆風。

整體來看，半導體設備行業正迎來確定的業績爆發期，但這也是一場考驗產業鏈韌性與終端需求消化能力的耐力賽。密切追蹤晶圓廠實際產能的利用率與宏觀政策風向，將是評估該板塊後續走勢的核心關鍵。

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