一图速览丨7月热门IPO：AI产业链掀起赴港上市热潮！立讯精密、珞石机器人等15只新股密集招股

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$DKE (01770.HK)$ $RECONOVA (07656.HK)$ $BAOGAI (08090.HK)$ $BASICSEMI (09971.HK)$ $EACON (07687.HK)$ $MOMENTA-W (06880.HK)$ $DTECH (01377.HK)$ $RIGOL (00537.HK)$ $QIYUNSHAN FOOD (02797.HK)$ $ROKAE ROBOTICS (03752.HK)$ $LUXSHARE ICT (02475.HK)$ $CCTC (06951.HK)$ $BEFAR GROUP (06745.HK)$ $NEXCHIP (02249.HK)$ $EKH (02523.HK)$正在招股，东方科脉、瑞为技术、宝盖新材、基本半导体、易控智驾、MOMENTA-W截至7月3日10:00结束招股，于7月7日16:15-18:30进行暗盘交易，7月8日正式上市；鼎泰高科、普源精电、齐云山食品、珞石机器人、立讯精密、三环集团截至7月6日10:00结束招股，于7月8日16:15-18:30进行暗盘交易，7月9日正式上市；滨化股份、晶合集成截至7月7日10:00结束招股，于7月9日16:15-18:30进行暗盘交易，7月10日正式上市；永康控股截至7月8日10:00结束招股，于7月10日16:15-18:30进行暗盘交易，7月13日正式上市。

立讯精密：公司是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案(PIMS)提供商。作为一家创新科技公司，公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。

基本半导体：基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的变革者，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，这一地位已获弗若斯特沙利文确认。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

鼎泰高科：鼎泰高科是一家领先的精密制造解决方案综合供应商，为全球PCB制造价值链的关键工序环节（主要包括钻孔、铣削成型及其他相关精密制造工艺）提供工具、材料及智能设备。根据弗若斯特沙利文的统计，以于往绩记录期间的销量计，公司是全球最大的钻针供应商。公司致力于以高端精密智造为客户创造更大价值。

瑞为技术：瑞为技术是一家面向企业客户提供视觉智能技术和产品的人工智能公司。公司基于自主研发的视觉大模型、深度学习相关技术、多光谱成像技术及软硬件协同设计能力，提供一系列视觉感知、视觉认知及视觉推理智能产品，并深度应用于民航、商业空间及安全驾驶等不同场景。

珞石机器人：珞石机器人是一家资深的人工智能机器人供应商，致力于智能机器人及机器人解决方案的设计、研发、制造与商业化。依托自研技术平台，公司构建了丰富的机器人应用生态体系，涵盖工业机器人、柔性协作机器人、具身智能机器人及相关机器人解决方案，这些产品及方案具备卓越的性能、灵活性、智能性、安全性与稳健性。

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编辑/Vincent

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