在深圳「造芯」，遭遇小米清倉！威兆半導體二闖IPO：業績變臉
出品 | 子彈財經
作者 | 星空
編輯 | 王亞靜
美編 | 倩倩
審核 | 頌文
2026年7月14日，威兆半導體第二次向港交所遞交招股書，繼續衝刺IPO。
深圳市威兆半導體股份有限公司（以下簡稱「威兆半導體」）是一家位於深圳的功率半導體設計企業，主營MOSFET、IGBT等功率開關芯片，王牌產品是WLCSP晶圓級封裝中低壓器件，這類微型芯片大量用於智能手機電池保護、快充電路、智能手錶等便攜設備。
與此同時，公司還佈局了高壓功率器件，瞄準車載電源、工業儲能等市場。
遞表港交所前夕，湖北小米長江產業基金低價清倉離場。
進入2026年短短數月，公司利潤由盈轉虧。一邊是週期下行帶來的盈利壓力，一邊是多元化轉型持續「燒錢」。
不僅如此，公司還面臨渠道劇烈調整、客戶集中、產品價格持續下探的多重挑戰。
這家消費電子屬性很強的芯片「小巨人」，正在進行一場對抗行業週期、掙脫路徑依賴的艱難博弈。
1、文科生跨界做起半導體，IPO前夕小米低價套現退出
威兆半導體董事長李偉聰是地道潮汕人，潮汕商界素來流傳「寧可睡地板，也要當老闆」的創業信條，這份敢闖敢拼的特質，在他身上也有所體現。
李偉聰1987年出生於廣東省潮州市潮安區，現年39歲，本科就讀北京師範大學珠海分校英語專業，純文科背景。
2011年大學畢業後，就一頭扎進深圳的華強北，深耕半導體元器件貿易，短短一年吃透上下游供應鏈、終端客戶需求，埋下創業伏筆。
2012年，李偉聰傾盡積蓄創辦威兆半導體，初始註冊資本僅100萬元，早期由其與母親全資控股。
不同於行業扎堆低端通用MOS的內卷路線，李偉聰依託華強北貿易積累的市場洞察力，押注WLCSP超薄晶圓級封裝差異化賽道，專攻手機快充、穿戴設備小型化功率芯片，順利打入OPPO、小米等頭部手機供應鏈。
灼識諮詢數據顯示，按2025年功率半導體器件收入計，威兆半導體排名中國功率半導體市場第18名，市佔率僅0.7%；按2025年中低壓MOSFET分立器件收入計，公司排名行業第10位，市佔率2.8%；按2025年收入計，他們在更細分的WLCSP MOSFET供應商中排名行業第二，市佔率10.5%。
創業過程中，李偉聰帶領威兆半導體完成多輪融資。
2021年A輪曾引入OPPO、汾湖勤合、湖北小米長江產業基金（以下簡稱「湖北小米」）投資方。其中，湖北小米出資1910萬元，認購註冊資本61.57萬元。招股書顯示，A輪投資方的入股成本爲12.79元/股。
（圖 / 招股書）
2022年，B輪引入英特爾亞太、C輪迎來寧德時代，交叉融資階段公司投後估值衝高至28.877億元，短短兩年多，公司估值較首輪增長5.42倍。
（圖 / 招股書）
但就在公司衝刺港股IPO的關鍵節點，湖北小米選擇直接清倉，轉讓單價僅32.32元/股，低於威兆半導體2022年C輪融資投資方的入股成本（約36.43元/股）。
橫向對比來看，2025年8月和11月，天津泰達恒鼎的轉股價格爲57.33元/股、重投芯爲45.63元/股，湖北小米的出讓價格大幅低於同行，屬於低價離場。
（圖 / 招股書）
湖北小米分兩批完成全部股權交割：2025年12月將部分股權出售給自然人陳永陽、姜長龍，2026年2月把剩餘全部股份轉讓給中電智慧，而受讓方正是監管重點核查的低價接盤主體。
證監會在境外上市備案問詢中，專門針對這批接盤股東展開細緻覈查，核心追問最近12個月內新增股東入股價格的合理性，不同股東入股價格存在差異的原因，以及是否存在利益輸送。
不過在威兆半導體的最新招股書中，他們僅以「對價不同主要是由於原始投資者的投資本金和投資時機的差異」來解釋不同股東交易價格的差異。
對於以上疑問，「子彈財經」也向威兆半導體發去採訪函，截至發稿前公司尚未回覆。
2、由盈轉虧，利潤爲何半年內「變臉」？
如果只看2023年至2025年的財務數據，威兆半導體確實交出了一份漂亮的成績單：
公司營收從5.75億元增至8.14億元，複合年增長率約18.9%；淨利潤從1397.7萬元增至5051.6萬元，複合增長率約90%；毛利率從15.2%穩步提升至23.6%。
（圖 / 招股書）
尤其是2025年，珠海工廠投產後WLCSP產品單位成本下降約23.4%，該產品毛利率從2024年的18.6%躍升至31.7%，成爲當年利潤增長的核心引擎。
然而，剛剛進入2026年，這份「光鮮」就戛然而止。
2026年1-5月，威兆半導體的營收3.53億元，同比僅微增1.8%，增長几乎陷入停滯；淨利潤由上年同期的盈利2652.9萬元轉爲虧損51萬元；毛利率從22.4%驟降至17.9%，下跌4.5個百分點。
對於一個年收入超8億元的公司來說，51萬元的虧損本身或許不算什麼，但由盈轉虧的方向性變化，以及背後暴露出的問題，才是真正值得警惕的信號。
2026年前5個月，威兆半導體的利潤核心來源WLCSP產品收入爲9668.6萬元，同比大幅下滑39.8%，收入佔比也從上年同期的46.3%跌至27.4%。
（圖 / 招股書）
招股書將此歸因於「智能手機廠商採取更加保守的生產和採購計劃」。
與此同時，非WLCSP產品收入同比增長52.6%至2.46億元，但這項業務的毛利率僅爲16.6%，明顯低於WLCSP產品的23.9%。
當收入結構從高毛利的WLCSP向低毛利的傳統封裝產品傾斜時，「增收不增利」的困局便不可避免地出現了。
不僅如此，2023年至2026年前5月（以下簡稱：報告期），威兆半導體全品類產品的平均售價也在持續走低。2026年1-5月，WLCSP和非WLCSP產品的平均售價均爲0.48元/件，分別同比下降12.73%和17.24%；高壓功率半導體器件平均售價1.6元/件，同比大幅下降24.53%。
（圖 / 招股書）
在半導體行業，通過降價換取大額訂單並不罕見，但威兆半導體的問題在於：降價並未換來銷量的顯著增長。
2026年前5月，核心WLCSP產品出現了「價跌量縮」的雙重打擊，銷量同比下降30.2%，價格同比下降12.73%，凸顯公司產品定價權走弱。
此外，威兆半導體的渠道體系也出現劇烈收縮，客戶集中度有所攀升。
報告期內，威兆半導體的經銷商數量從658家銳減至103家，三年內減少超80%。
公司在招股書中解釋稱，大部分終止合作是因爲「未能達到業績考覈標準」，少部分則是「違反合約約定和區域銷售限制」。但無論如何，超過500家經銷商在兩年內集中消失，本身就是一個值得警惕的現象。
（圖 / 招股書）
與此同時，報告期內，公司的前五大客戶的收入貢獻佔比從48.7%一路攀升至67.9%。在2026年前5月，最大客戶佔比爲29.7%。
業績變臉、渠道大幅收縮與客戶集中三大風險在同一時間窗口集中爆發，也直觀暴露出公司產品、渠道、客戶結構層面的底層經營短板。
3、押注汽車電子，能否打破手機行業依賴困局？
其實，威兆半導體也在積極拓展第二增長曲線，其中汽車電子業務被寄予厚望。
公司早在2021年便佈局車規級產品。在舟山新工廠的建設規劃中，也明確將功率模塊及車規級組件作爲重點方向。
但理想豐滿，現實骨感。
從威兆半導體的收入結構來看，在2026年前5個月，消費電子仍佔61.9%，是公司的基本盤，而汽車電子僅佔4.8%，在財務報表上還沒有太大存在感。
（圖 / 招股書）
更嚴峻的是，威兆半導體應用於汽車電子領域的高壓功率半導體業務不僅規模小，且盈利能力不穩定。
2025年，高壓產品的毛利率低至-42.6%，2026年前5個月雖回升至14.8%，但收入僅426.4萬元，佔總收入的1.2%。
這意味着，公司在車規賽道上的佈局仍未能形成規模與盈利支撐，短期無法對沖消費電子主業的下行壓力。
產能端的擴張節奏，進一步放大了威兆半導體當下的經營挑戰。
作爲公司核心WLCSP封裝產能載體，其珠海工廠2024年正式投產，當年全年產能利用率僅24.2%；雖然在2025年全年利用率提升至86%，但隨着智能手機行業的需求疲軟，2026年前五個月公司的產能利用率下滑至54.3%，近半數產線處於閒置狀態。
（圖 / 招股書）
在現有珠海工廠產能利用率大幅下滑、產能消化不足的前提下，公司仍持續推進舟山車規工廠的建設與投產，持續投入土地、設備、產線搭建的大額資本開支。未來，公司可能會面臨新舊雙重產線閒置、雙重固定成本攤銷的局面，持續拖累盈利水平。
現金流層面的隱患同樣不容忽視。2023年至2025年，威兆半導體的經營現金流持續大額淨流入，分別實現3116.5萬元、5815.4萬元、8906.2萬元；但到了2026年前五個月，主業「造血」能力轉弱，經營現金淨流出高達5412.7萬元，而2025年同期淨流出金額爲2164.7萬元。
（圖 / 招股書）
現階段威兆半導體主營賽道需求下降、利潤轉虧，經營現金流大額流出；疊加兩大工廠持續擴產帶來剛性資本支出需求，現金消耗壓力進一步放大。若後續消費電子需求持續低迷、汽車電子業務放量不及預期，公司或將面臨流動性緊張、再融資成本上行的雙重風險。
此番二闖港股IPO，既是威兆半導體藉助資本力量破局的關鍵契機，也是對企業經營能力、轉型實力的一次全面大考。如今，小米等產業資本低價離場，已爲市場敲響警鐘。
短期內，公司亟需止損修復盈利、優化渠道與客戶結構、盤活閒置產能，緩解現金流壓力；長期來看，唯有快速加快車規、工業等高景氣賽道佈局，實現業務結構多元化，擺脫被消費電子週期束縛的困境，才能有效打破成長天花板。
*文中題圖來自：攝圖網，基於VRF協議。
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