高端PCB精密刀具擴產項目正式啓動，天工國際（00826）加速向高端材料平台進階

人工智能算力需求的井噴，推動了PCB全產業鏈的持續繁榮。從覆銅板、電子布、銅箔，到中游PCB廠，再到最上游的硬質合金棒材、鑽針銑刀耗材，各環節都在AI基建的時代浪潮中獲益頗豐，並孕育出多隻漲幅驚人的大牛股。

其中便包括了兩年最高漲17倍的銅冠銅箔(301217.SZ)、三年最高漲21倍的PCB廠商勝宏科技(300476.SZ)、以及PCB鑽針龍頭鼎泰高科(301377.SZ)兩年最高漲31倍的誇張成績。

而鼎泰高科暴漲的背後，清晰揭示了我國PCB鑽針環節的高度緊缺。在這樣的產業背景下，從傳統特鋼龍頭向高端材料平台加速轉型升級的天工國際(00826) $天工國際 (00826.HK)$ ，在將業務觸角先後延伸至鈦合金、核聚變材料之後，已加速在PCB微鑽領域的佈局，欲爲公司的升級轉型之路再添新動力。

而於近日，天工國際在PCB高端精密刀具領域邁出了關鍵一步。其間接附屬公司江蘇天工硬質合金科技有限公司於7月7日正式啓動了「年產300噸超細晶粒PCB刀具專用棒料擴產暨年產1億支PCB銑刀、3億支PCB鑽針」的建設項目。這標誌着天工國際正式向PCB產業鏈最上游的耗材領域發起衝鋒。

依託粉末冶金母平台的技術積澱，疊加硬質合金子公司的工藝同源性，天工國際在該項目上具備顯著的產業鏈協同優勢，推進進度有望超市場預期。隨着後續產品驗證的順利通關及產能的穩步釋放，PCB微鑽及上游棒料業務不僅將貢獻可觀增量，更有望確立爲天工國際繼鈦合金、核聚變材料之後的第三大增長極。

棒材供給收縮擴大市場缺口，成本壓力加速向下遊傳導

PCB全產業鏈持續繁榮的根源，在於AI服務器內部越來越厚的PCB板。爲了承載更多的GPU和高速信號，英偉達從H100的16-18層板一路堆到了GB200的20層，未來的Rubin正交背板更是誇張到78層，板材厚度也從傳統的3毫米陡增至8毫米。

這種物理結構的變化，直接導致鑽孔難度呈指數級上升，過去一支鑽針打到底的時代結束了，現在一個孔往往需要4種不同長徑比的鑽針分段接力，單孔耗材用量直接翻倍。

更爲關鍵的是，爲了應對高算力帶來的高熱負荷，PCB開始大規模採用M9這類高硅特種板材，硬度極高，直接把普通HDI鑽針的壽命從2000孔一刀砍到了200孔，損耗速度瞬間放大了4到5倍，整個行業的鑽針消耗量因此飆升至傳統的5到8倍。

而能在這種「硬骨頭」上工作的，必須是直徑0.1毫米以下的超微鑽，這類高端產品價格通常是普通鑽針的25倍，適配M9的型號單價更是M7/M8時代的15到20倍，這就構成了PCB鑽針「量價齊升」的堅實基礎。

然而，比鑽針緊缺更爲致命的，是產業鏈最前端的那根棒材——PCB鑽針的「骨架」。長期以來，0.2mm以下超細、高長徑比的高端棒材被日本住友、三菱、京瓷三家牢牢捏在手裏，住友AF系列(AF209/AF308)一家就佔全球40%以上份額，超細規格近乎壟斷。

但2026年以來行業局勢突變。由於2月起中國對日碳化鎢出口連續三個月歸零，日系廠商低價庫存快速見底，住友電工社長5月在業績會上確認「來自中國的鎢供應已完全停止，約三成原料長期依賴中國。」

鎢庫存的收縮導致棒材掀起漲價潮。住友AF系列在1月、6月連調兩次，單次漲幅15%-25%，部分規格直接改爲「一單一議」;三菱更甚，上游超硬合金坯料採購價一口氣上調300%，高端超細晶粒鎢鋼原料限量供貨。

上游的震動沿產業鏈往下砸，成本壓力傳導至鑽針端。國內頭部鑽針廠商7月已開啓漲價窗口，日系廠商更是提出「限量交付20%」、交期從4-6周拉長到12周以上(0.1mm以下超微徑要等24周)。

一邊是供給端日系撤退，一邊是英偉達Rubin量產把AI PCB單孔鑽針耗材成本從6.3元頂到16.3元。供需兩端如此劇烈的擠壓之下，高端棒材的缺口，早已不再是錦上添花的「國產替代期權」，而是關乎產業鏈安全的「不得不填的剛需」。

而在日系供應鏈出現裂痕之際，棒材這種上游原材料的剛性供給約束，遠比中游鑽針的產能擴張要嚴峻得多，誰能率先補齊這關鍵的一環，誰就拿到了通往AI硬件核心供應鏈的入場券。

技術與工藝同源有望加速投產進度，滿產後產值或達20億

天工國際向PCB微鑽賽道的切入，並非追熱點的跨界豪賭，而是在既有業務骨架上的自然延伸——這意味着公司在這條新業務線上並非從零起步，而是把粉末冶金母平台、硬質合金子公司的工藝家底，往PCB超細棒材與微鑽場景做一次精準遷移，這是其他新進入PCB微鑽領域的玩家所不具備的獨特壁壘。

PCB鑽針棒材最核心、亦是最難的環節是晶粒度需壓到<0.2μm，這是0.1mm以下超微徑鑽針的生死線。若晶粒粗一級，鑽0.1mm以下超微徑時刃口就容易崩壞，特別是AI服務器的M9板材硬度較高，因此對晶粒度偏差的容忍度幾乎是零。

全球能將晶粒度做到低於0.2μm超細WC粉的玩家，不超過五家，日本住友AF209/AF308(適用0.1–0.8mm微鑽)是該領域的絕對老大，在≤0.05mm超微鑽棒(AI/IC載板用)這一檔，住友全球市佔約20-25%，與京瓷呈雙寡頭格局。

而在這一PCB鑽針棒材難度最高的環節，天工國際已有同源技術「家底」。衆所周知，天工國際是國內唯一工模具鋼粉末全系列製造商，2025年粉末冶金鋼產能約1500噸、高合金粉末制粉能力8000噸，粉末冶金工藝已跑通6-7年。其中，粉末高速鋼的工藝鏈是「氣霧化成粉→熱等靜壓→燒結→鍛/軋」，這套工藝對碳化鎢粉末的粒度分佈控制、碳氮平衡、燒結緻密化是同源技術。

同時，天工國際的粉末冶金鋼是「鐵基粉末+合金化」技術路徑，而做超細WC棒(PCB超微徑鑽針和高長徑比銑刀的毛坯材料)是「碳化鎢粉+鈷黏結相」路徑，二者底層技術的核心都是「把粉做細、把燒結控穩」。央視此前報道，天工國際的粉末冶金鋼的壽命已經從傳統6000模次大幅提升到了2萬模次以上，說明公司的「超細粉末+高溫燒結」這套工藝至少已跑通5年以上，只需將該工藝向WC基超細棒定向遷移即可。

往下游鑽針/刀具這環看，天工國際的協同優勢更明顯。PCB微鑽這條業務線並非天工國際2026年才臨時起意，其早在2021年便已成立的間接附屬公司江蘇天工硬質合金科技主打雙螺旋孔棒材、整體硬質合金刀具(銑刀/鑽頭/絲錐)、數控刀片的產品，旗下歐思特品牌2025年起從普通硬質合金刀具往粉末刀具(PM-HSS路線)升級，螺尖絲錐、定柄鑽、微徑銑刀(0.5-2mm)已切入3C電子、機器人、航空航天等場景。

換言之，PCB鑽針所需的「五軸磨削+塗層」環節，天工國際並非新兵，絲錐和微徑銑刀需要走的ROLLOMATIC類磨牀+TiAlN/AlCrN塗層，與PCB鑽針的設備、工藝重合度很高，差異僅在「鑽針專用螺旋角、鑽尖幾何、排屑槽」這類規格know-how，最快6個月便可跑通。

此外，內冷鑽頭的核心基材——雙螺旋孔棒材，早已由江蘇天工硬質合金科技實現規模化量產。此次300噸「超細晶粒PCB專用」項目，本質上是將雙螺旋孔棒材從「通用硬質合金」向「PCB鑽針專用」的定向升級。儘管專用料的規格更窄、晶粒度管控標準更爲嚴苛，但其工藝底子完全依託於成熟的現有產線，屬於在穩固地基上的拔高，而非另起爐竈。

依託粉末冶金母平台與硬質合金子公司的工藝同源性，天工國際最快6個月即可實現超細晶粒PCB棒材的批量下線，這爲其提供了極大的戰術靈活性：一方面，可將棒料產品迅速推銷到供應短缺的下游鑽針廠，精準卡位日系供給收縮的窗口期，扮演「賣水人」角色;另一方面，隨着下游PCB廠商認證的通過，天工國際可迅速擴產棒材產能，通過一體化的方式推動銑刀與鑽針進入規模化放量。

據產業人士測算，按當前超細棒料(對標AF209/AF308)2000-2300元/kg、AI塗層鑽針1.7-1.8元/支、PCB銑刀5-8元/支的市場價，該項目滿產後：若採取一體化模式(棒材內供)，僅終端刀具年營收即達9-14億元;若棒材部分外售，該項目合計理論產值可達13-20億元。

由此可見，PCB微鑽將成爲2027年推動天工國際業績增長的核心引擎。但比業績增量更關鍵的，是估值體系的重構。隨着PCB微鑽業務從「預期」走向「兌現」，天工國際將徹底擺脫傳統特鋼企業的估值束縛，加速向高端材料平台轉型。一旦市場認可其耗材邏輯，估值中樞有望抬升至20倍PE以上，那麼在「業績與估值」雙擊的效應下，公司市值上市空間將被徹底打開。

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