英特爾突破高位橫行區間，AI 晶片戰局升溫

上週四（6月18日）， $英特爾 (INTC.US)$ 股價收盤飆升10.64%，報133.99美元，再度刷新歷史新高。經過近一個月的高位整固，英特爾在上週五突破橫行區間，年初至今累計漲幅已超過300%。這家曾經被市場視為「失落王者」的半導體巨頭，正以一系列密集的戰略突破，重新贏得華爾街的信任。

蘋果訂單點燃代工業務想像空間

6月18日，美國總統特朗普在Truth Social平台發文稱， $蘋果 (AAPL.US)$ 已同意與英特爾合作，在美國本土設計及製造芯片。消息公佈後，英特爾股價盤前急升約9%，最終收漲10.64%。《華爾街日報》5月已報道，兩家公司經過超過一年的談判，已就部分芯片生產達成初步協議。[1]

市場將此視為英特爾晶圓代工業務取得關鍵客戶背書的重大信號。對蘋果而言，在 $台積電 (TSM.US)$ 產能持續被 $英偉達 (NVDA.US)$ 、 $美國超微公司 (AMD.US)$ 等AI芯片客戶擠壓之際，增加美國本土供應來源有助分散供應鏈風險。對英特爾而言，繼 $特斯拉 (TSLA.US)$ 宣布採用其下一代14A製程後，若再取得蘋果訂單，將進一步擴大客戶基礎。

18A-P進入風險量產，技術路線持續推進

支撐股價強勢的並非只有代工訂單的預期。英特爾於6月16日在VLSI（Very-Large-Scale Integration）研討會上宣布，其下一代18A-P製程節點已進入風險量產階段，相較於標準18A節點可提升最高9%的性能表現。[2] CEO陳立武在近期No Priors播客訪談中坦言，英特爾最先進工藝18A已達到1.4納米級別，目前正在規劃1納米、0.7納米。 [3]

在先進封裝領域，英特爾正主推下一代EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術，並已宣布在印度和美國新墨西哥州推進先進封裝製造合作項目。公司近日更任命 $SK海力士 (000660.KR)$ 前CEO李錫熙為晶圓代工事業部執行副總裁，專注推動先進封裝技術的量產。[3]

CPU（Central Processing Unit）在AI時代的角色正在被重新定義

隨著AI代理（Agentic AI）快速普及，數據中心對CPU的需求正在重新進入增長週期。陳立武在Computex主題演講中指出，未來AI基礎設施將進入CPU、GPU（Graphics Processing Unit）、ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）和定制芯片協同發展的異構計算時代。[4]

華爾街知名投資機構Melius Research近日將英特爾目標價從100美元上調至150美元，指出「數據中心CPU需求狂潮＋18A先進芯片製程利潤前景持續改善」正在共同點燃英特爾的超級牛市敘事。[5] 彭博彙整的分析師共識預估，英特爾第二季數據中心與AI事業營收可望達到54.5億美元，較去年同期增長38%。

三星彭博環球半導體ETF (3132 HK)：捕捉英特爾復甦的同時，實現全球半導體分散化配置

英特爾是 $三星環球半導體 (03132.HK)$ 的持倉之一，截至2026年6月17日，權重約3.98%，位列前十大持倉。該ETF共持有20檔全球半導體龍頭，前五大持倉包括 $台積電 (TSM.US)$ （14.41%）、 $博通 (AVGO.US)$ (12.44%）、 $英偉達 (NVDA.US)$ （12.119%）、 $美光科技 (MU.US)$ （9.41%）及 $三星電子 (005930.KR)$ （8.6%），完整覆蓋從芯片設計、製造、存儲到設備的全球半導體價值鏈。

英特爾的股價突破，似乎印證了市場對半導體行業復甦的廣泛認可——從AI芯片（英偉達、博通）、先進製程代工（台積電）、存儲芯片（三星、SK海力士、美光）到CPU與代工業務（英特爾），整個產業鏈或正在進入新一輪的結構性增長週期。對於希望捕捉全球半導體全面復甦機遇的投資者而言， $三星環球半導體 (03132.HK)$ 提供了一鍵配置全球半導體龍頭的便捷工具。

數據來源：彭博, 截止2026年6月22日

三星資產運用(香港) , 截止2026年6月16日

[1] Gate News (20/6/2026)

[2] Intel Newsroom (16/6/2026)

[3] 華爾街見聞 (19/6/2026)

[4] Intel Newsroom (2/6/2026)

[5] 新浪財經 (20/5/2026)

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