新股資訊 | 「半導體封測服務提供商」芯德半導體啓動招股，擬11月10日上市，一手認購金額4848.41港元

富途資訊10月30日消息， $芯德半導體 (07672.HK)$ 發佈公告，於10月30日-11月5日招股，公司擬全球發售約1.07億股股份，預期將於11月10日上市。

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公司概況

芯德半導體是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的「後摩爾時代」，依靠新型半導體封裝架構作爲連接芯片設計與應用的關鍵環節成爲了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。

自2020年9月成立以來，公司拓展傳統及先進封裝領域，累積封裝技術知識，並具備傳統及先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封裝產品。公司搭建起覆蓋傳統及先進封裝領域所有技術分支的「晶粒及先進封裝技術平台(CAPiC)」，以推進公司的技術知識，並持續研發新技術。

財務概況

芯德半導體的收入由2023年的人民幣509.1百萬元增加至2024年的人民幣827.4百萬元，並進一步增至2025年的人民幣1,012.2百萬元。於2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四個月，公司分別錄得期內虧損爲人民幣358.9百萬元、人民幣376.6百萬元、人民幣483.1百萬元、人民幣163.6百萬元及人民幣161.9百萬元。

来源：招股书

籌資用途

籌資用途方面，芯德半導體預計全球發售所得款項淨額約9.04億港元（假設超額配股權未獲行使，以發售價中位數每股發售股份9.1港元計算）。根據招股書，芯德半導體擬將全球發售募集資金用於下述用途：

約69.5%將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備；約17.6%將用於提升公司封裝技術的研發能力及提高公司於半導體封測行業的技術競爭力；約2.9%將用作提升公司的商業化能力及擴展公司客戶協作生態系統；約10%將用作公司的營運資金及其他一般公司用途。

更多閱讀：芯德半導體招股書

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編輯/Joe

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