新股聚焦｜君正股份：存儲「超級週期」中的車規存儲龍頭

$君正股份 (03223.HK)$ $君正股份 (300223.SZ)$ 成立於2005年，2011年在深交所創業板上市，本次為A+H兩地上市。

公司採用無晶圓廠（Fabless）模式，是「存儲＋計算＋模擬」三產品線芯片廠商，2020年通過斥資72億元收購美國車載存儲龍頭ISSI，完成從嵌入式CPU到存儲芯片的業務轉型。

產業鏈定位與主營業務

君正的商業模式是「設計→外包製造→銷售」：公司自己不建晶圓廠，聚焦芯片研發設計，委託台積電等晶圓廠代工，再經由全球經銷商和直銷網絡銷往50餘個國家。這種模式的優點是資產輕（負債率不到8%），缺點是在存儲超級週期中晶圓產能極度緊張時，供應鏈管理是真實瓶頸。

三條產品線：

1. 存儲芯片（營收佔比60%以上，核心業務）

2. 計算芯片（營收佔比約30%，增量引擎）

3. 模擬芯片（佔比約10%，協同補充）

業務線的協同邏輯：汽車採購商同時需要存儲＋計算＋驅動芯片 → 君正一站式供應 → 降低客戶管理成本 → 提升客戶黏性

競爭格局

存儲領域的主要競爭對手包括：$安森美半導體 (ON.US)$ 、華邦電子、旺宏（NOR Flash）。君正与 $美光科技 (MU.US)$ 也存在局部竞争，但当前主力产品DDR3/DDR4面向的是美光不太关注的niche market（利基市场），竞争强度相对可控；

關鍵壁壘在於車規認證週期長達4至5年，新進入者很難在短期內替代。君正的汽車電子芯片累計出貨量已達10億顆，這是靠時間堆出來的準入資格。

為什麼這次港股IPO值得關注

半導體相關IPO仍是主旋律

2026年上半年港股IPO募資2,102億港元，同比增長92%，創五年同期新高。其中科技／半導體類新股是最核心驅動。但進入7月，「閉眼打新」的窗口已過，資金向少數具備真實成長邏輯的標的集中。

盈利能力大幅提升

君正股份2026年Q1营收達人民幣15.60億元，同比爆發式普長47.1%。毛利率躍升至42.6%，淨利率高達20.5%(2025年Q1為6.9%)； 2026年上半年淨利預計10.79億至12.82億元，較上年同期增長431%至531%，折合全年淨利預計超過22億元。

折價誠意很高

按102.80港元最高發行價計算，君正上市總市值約529億港元（約480億元人民幣）。以8月18日收盤價為例，君正股份最新A股市值約740億元。H股發行價對A股折價約30%+。以港股打新的邏輯看，這個定價區間給了H股投資者相對安全邊際，也有助於抑制破發壓力。

以上内容基于公开招股书及公开财务资料整理，数据截至2026年6月23日。市场情况随时可能变化。本文不构成任何形式的投资建议

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