牛牛課堂

參與了話題 · ·

算力狂飆的下一站：科技巨頭加碼布局DCI，港美股這些核心玩家值得關注！

當市場的目光還緊盯著GPU的迭代時，一場由「算力」驅動的「傳輸」革命，已經在悄然爆發。

隨著全球AI大模型競賽進入白熱化階段，基礎設施的瓶頸正在發生轉移。東吳證券指出，DCI（數據中心互聯）為AI算力建設的后週期需求，在多個數據中心需要實現跨園區、跨區域乃至跨洲互聯時，遠距離互聯的需求有望逐步釋放。

那麼DCI究竟是什麼？為什麼它會成為2026年最具確定性的投資主線之一？港美股又有哪些核心玩家值得關注？本文將為大家一一拆解。

DCI究竟是什麼？

數據中心互聯（Data Center Interconnect，DCI) 是一種跨數據中心實現網絡互聯互通的網絡解決方案，主要用于滿足不同地理位置數據中心之間的數據交換、災備冗余和內容分發需求。

如果把單個數據中心比喻為一座「超級大腦」（裡面裝滿了GPU和服務器），那麼DCI（Data Center Interconnect）就是連接這些大腦的「神經網絡」或「高速鐵路」。

它是一種網路技術方案，專門用來將兩個或多個物理上分離的數據中心（可能隔著一條街，也可能跨越太平洋）連接在一起，讓它們能夠像一個巨大、統一的資源池一樣協同運作。

為什麼DCI現在迎來超級週期？核心在於AI算力碰壁了：

1. 單點算力達到極限：現在訓練大模型動輒需要「萬卡」甚至「十萬卡」集群。一個單一的數據中心，其電力供應、物理空間、冷卻散熱根本無法支撐這麼龐大的發熱怪物。

2. 從「集中」走向「分散」：既然把十萬張卡塞進一個機房不現實，科技巨頭的做法就是：在不同地方建好幾個機房，然後用DCI把它們連起來，進行「分散式訓練」。

為了讓不同機房的GPU瞬間傳遞海量數據且不卡頓，DCI必須具備超大頻寬（DWDM密集波分復用技術）和極低延遲的超遠距離傳輸能力（相干光技術）。

話句話說，沒有DCI，AI大模型的算力規模就無法繼續擴張。它已經從過去的「備份可選項」，變成了如今的「擴充必選項」。

為什麼DCI會成為2026年的投資主線之一？

如果說過去兩年，科技巨頭們的AI軍備競賽還停留在拼搶GPU算力與模型參數的數字迷局；那么邁入2026年，戰火已然向下蔓延至更硬核的物理底座——打通數據中心算力孤島的「信息高速公路」。從最新的產業數據來看，巨頭們的真金白銀已經入場，2026年正式成為DCI設備招標的超級大年。

根據市場消息爆料，2026年北美DCI整體招標量預計高達150億至160億美元，較2025年大幅增長約50%。

$谷歌-C (GOOG.US)$ ：2026年Q1已完成DCI設備招標，標的金額約60億美元，將分2-3年執行；預計2026年H2開始集中交付，並持續2-3年。

$微軟 (MSFT.US)$ ：計劃於2026年Q2啟動DCI招標，金額約60億美元，預計分2年完成；2026年H2開始交付，2027年將邁入部署高峰期。

$Meta Platforms (META.US)$ ：計劃於2026年H2啟動DCI招標，金額約20-30億美元；預計2026年底啟動交付，2027年進入集中部署階段。

$亞馬遜 (AMZN.US)$ ：計劃於2026年H2啟動DCI招標，金額約25-30億美元，預計分2年完成整體交付與部署。

隨著逾百億美元的預算逐步落地，2026年有望帶動整個DCI產業鏈全面放量。

港美股有哪些核心玩家值得關注？

DCI產業鏈具備極高的技術壁壘，巨頭的百億訂單將沿著產業鏈由下至上傳導。以下是值得高度關注的港美股核心玩家：

其中，最重要的是，下游——DCI 傳輸與交換設備，他们是收割百億訂單的終端贏家。

這是整個DCI產業鏈中利潤最豐厚的環節。科技巨頭的百億 Capex 擴張，最先且最直接反映在這些設備商的訂單簿上。目前北美市場呈現極度集中的寡佔格局（Ciena、諾基亞以及思科囊括 80%-90%份額），並正沿著兩大技術路線展開激烈廝殺：

陣營一：專有 DCI傳輸系統（傳統光傳輸巨頭的基本盤）

主要服務於需要超高穩定性、專線直連的長距離機房互聯。

$Ciena (CIEN.US)$ ——絕對龍頭：穩居北美市場份額第一（約 40%-45%）。作為純光通訊網路巨頭，當 Meta、亞馬遜等大廠需要拉專線互聯機房時，CIEN 是不可撼動的首選，基本盤極穩。

$諾基亞 (NOK.US)$ ——價值重估的最強黑馬：收購光通訊大廠 Infinera 後，市佔率飆升至 20%-30%，直逼 Ciena。值得注意的是，市場預計諾基亞已拿下谷歌2026年Q1招標中50%-60%的巨額訂單，是此輪招標潮工業績彈性最大的核心標的。

$中興通訊 (00763.HK)$ ——國內算力底座：中國電信設備與傳輸網巨頭，捕捉國內本土算力網路佈局的關鍵力量。

陣營二：IP over DWDM（顛覆傳統的高增長新勢力）

核心趨勢：捨棄傳統笨重的DCI 傳輸盒，將相干光模組「直接插在」網路交換機上，大幅節省機房物理空間與電力消耗，是 AI 時代的火熱趨勢。

$Arista Networks (ANET.US)$ ——雲端交換機王者：推動 IP over DWDM 的絕對核心。憑藉其技術優勢，已狂攬大量 AI 後端網路（如 GPU 叢集互聯）訂單，是近年表現最耀眼的 AI 網通股。

$思科 (CSCO.US)$ ——巨頭的防守反擊：佔據北美DCI 10%-20%份額。為了防禦顛覆者，思科豪擲重金收購相干光學巨頭 Acacia，如今已具備「晶片→模組→路由器」的全套 IP over DWDM 解決方案。

$慧與科技 (HPE.US)$ ——企業級市場掠奪者：傳統 IT 基礎設施巨頭，近期透過併購網路老牌大廠 Juniper Networks (瞻博網路)，強勢殺入戰局，意圖在 AI 企業級互聯市場分一杯羹。

而上游——光電核心晶片與底層基礎硬件则是深壁壘的「賣水人」，這裡是技術門檻最高、利潤最豐厚的環節。具體來看：

1. 算力光電核心晶片

$博通 (AVGO.US)$ 是網通晶片的絕對霸主。在AI網路中，它的Tomahawk和Jericho系列交換晶片是不可或缺的。同時，它在矽光子技術上佈局極深，是AI算力網路擴張最確定的受惠者。

$邁威爾科技 (MRVL.US)$ 與博通形成雙寡頭格局。它是電光轉換 DSP (數位訊號處理器) 晶片的龍頭，只要DCI需要進行高速、長距離的光電訊號轉換，就幾乎繞不開MRVL的晶片。在邁威爾龐大的技術產品線中，數據中心中心互連模組扮演著重要角色，主要用於在區域光纖網路中傳輸數據。邁威爾董事長兼執行長Matt Murphy在財報電話會議上說明了公司的進展，指出公司正在贏得新客戶，並預期今年將向全美五大超大型雲端服務商供應DCI模組。

$POET Technologies (POET.US)$ 屬於較為前沿的玩家。核心技術是「光學中介層」，能將電子和光子元件無縫整合。市值較小，屬於高賠率、高波動的彈性標的。

2. 核心光學器件與無源網絡元件

$Coherent (COHR.US)$ & $Lumentum (LITE.US)$：這兩家是全球領先的雷射器與光學元件供應商。DCI 傳輸需要發光，他們就是提供核心光源 (如 VCSEL、EML 雷射晶片) 的龍頭。他們同時具備上下游整合能力，也做中游的模組。

3. 物理層測試與網絡監控

$Keysight Technologies (KEYS.US)$ & $Viavi Solutions (VIAV.US)$ ：網路世界的「質檢員」與「收費站」。雲巨頭在砸下數十億美元鋪設 DCI 網路前，必須經過嚴格的測試與驗證。Keysight業務廣泛涵蓋電子測試，而 Viavi 則在光纖網路與通訊測試領域更為專精。這兩家公司今年來升幅分別為50%及116%。

4. 光纖光纜 (物理傳輸道路)

$康寧 (GLW.US)$ 是百年材料巨頭，全球光纖技術的奠基者。DCI 互聯本質上需要鋪設海量的光纖網絡，康寧是直接受惠的實體基礎建設龍頭。今年來升幅達70%。

$長飛光纖光纜 (06869.HK)$ 是國內光纖光纜龍頭，這家公司今年來升幅高達330%。不僅穩吃巨頭擴建與「東數西算」的物理基建紅利；更值得關注的是，其前瞻佈局的下一代「空心光纖」技術能讓光速接近真空傳輸狀態，將延遲大幅降低 30% 以上。而空芯光纖作為DCI的重要技術方案，具有顯著的技術優勢與市場潛力，預計近年內商業化進程有望明顯提速。

5. 底層特殊晶圓代工

$Tower半導體 (TSEM.US)$ 是光通信領域的隱形冠軍，DCI傳輸需要極高頻率的模擬訊號轉換，這依賴於特殊材料的半導體（如SiGe矽鍺、BiCMOS工藝），而Tower正是全球在這些特殊模擬工藝上最頂尖的代工廠之一。許多網通晶片設計巨頭（如博通、邁威爾）的光電轉換底層晶片，都需要依賴這類特殊工藝廠來製造。

中游——高速相干光模組與先進製造則是賣鏟子的「組裝廠」。DCI跨區傳輸的核心技術在於「相干光」(Coherent Optics)，能保證光訊號跑幾千公里不失真。具體來看，

1. 高速相干光模組

$Coherent (COHR.US)$ & $Lumentum (LITE.US)$ : 憑藉上游器件的優勢，他們在高端相干光模組市場也佔據重要地位。

$Applied Optoelectronics (AAOI.US)$ : 過去幾年股價波動劇烈，近期積極向 400G/800G 等高速模組轉型，並打入微軟等大廠供應鏈，屬於彈性極大但也需注意風險的標的。

$FIT HON TENG (06088.HK)$ ：這家公司在DCI領域的核心優勢在於「背靠鴻海集團的垂直整合與精密量產霸權」；它不僅具備 800G 甚至 1.6T 高速光模組與先進銅連接技術的量產實力，更能直接搭上母公司在全球 AI 服務器與網通設備代工市佔第一的順風車，實現光電模組的快速內部驗證與綑綁出貨，在將高階技術轉化為大規模、低成本的確定性業績上，具備其他獨立模組廠難以匹敵的生態系護城河。

2. 高階光電代工

$Fabrinet (FN.US)$ : 光通訊領域的「台積電」。光學模組的封裝製造極度複雜且依賴良率，許多歐美光學大廠（如 Cisco/Acacia）都將製造外包給FN。業績能見度極高，護城河深厚。

總結

全球AI基礎設施正經歷從「單點算力擴張」到「全局傳輸革命」的典範轉移。2026年預計將迎來DCI訂單全面落地的「業績兌現元年」。在把握板塊高確定性增長的同時，建議牛友們保持理性，持續追蹤巨頭資本開支縮減、新技術顛覆效應，以及地緣博弈與高估值溢價等潛在變數。

瀏覽 119萬