业绩会第一现场

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博通2025财年Q4业绩直播

关键要点（AI生成）

财务表现:
博通报告了创纪录的第四季度收入180亿美元，同比增长28%。
毛利率占收入的77.9%，反映了软件收入的超预期表现以及半导体产品组合的良好表现。
营业利润增至创纪录的119亿美元，同比增长35%。
自由现金流为75亿美元，占收入的41%。

业务进展：
显著的增长由人工智能半导体驱动，AI收入同比增长65%，达到200亿美元。
- 一份来自Anthropic的价值110亿美元的TPU Ironwood机架订单，以及来自一位新XPU客户的额外10亿美元订单。
- AI网络组件需求持续强劲，尤其是AI交换机出现前所未有的增长。
- 基础设施软件领域扩大，特别是通过VMware Cloud Foundation实现同比增长19%的收入提升。
- 计划通过持续创新保持在先进半导体技术领域的领先地位，特别是在AI驱动的定制加速器（XPUs）等领域。

机会：
- AI半导体收入的增长和加速主要由不断扩展的AI应用及对AI驱动数据中心基础设施日益增长的需求推动。
- 在基础设施软件增长方面具有显著机会，特别是通过VMware的扩展与采用。

下一季度展望:
- 2026年第一季度预测总收入约为191亿美元，同比增长28%。
- 预计2026年第一季度AI半导体收入将翻倍至82亿美元。
- 预计基础设施软件收入约为68亿美元。
- 预计2026年第一季度调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）约占收入的67%。
- 宣布将季度普通股现金股息提高至每股0.65美元，较上一季度增长10%。

风险：
- 依赖于持续的人工智能收入增长以及新半导体技术的成功部署和接受度。
- 客户偏好可能转向内部开发定制AI加速器，这可能会对博通的定制解决方案长期收入产生影响。

完整记录（AI生成）

操作员

欢迎参加博通公司2025财年第四季度及全年财务业绩电话会议。

现在，我将这次电话会议交给博通公司的投资者关系主管Ji Yoo进行开场发言和介绍。

Ji Yoo

感谢您，Sheri，大家下午好。今天与我一同参加会议的有Hock Tan，总裁兼首席执行官；Kirsten Spears，首席财务官；以及Charlie Kawwas，半导体解决方案集团总裁。

博通公司在市场收盘后发布了一份新闻稿和财务表格，描述了我们在2025财年第四季度及全年的财务表现。如果您尚未收到副本，可从博通公司网站的投资者关系部分获取信息，网址为broadcom.com。

本次电话会议正在进行现场网络直播，并且可以通过博通公司网站的投资者关系部分访问音频回放，有效期为一年。

在准备的发言中，Hock和Kirsten将提供我们2025财年第四季度和全年的结果详情、2026财年第一季度的指导以及关于商业环境的评论。我们将在准备发言结束后回答提问。

请参阅我们今天发布的新闻稿以及我们近期向美国证券交易委员会提交的文件，了解可能导致我们的实际结果与本次电话会议中所做的前瞻性声明产生重大差异的具体风险因素。

除了按照美国通用会计准则（GAAP）进行报告外，博通还以非GAAP标准报告某些财务指标。GAAP与非GAAP指标之间的对账信息包含在今天新闻稿所附的表格中。本次电话会议中的评论将主要围绕我们的非GAAP财务结果展开。

现在我将电话转交给Hock。

Hock Tan

谢谢，Ji，也感谢大家今天加入我们的会议。我们刚刚结束了2025财年第四季度。在我详细讨论这一季度之前，让我先总结一下全年的情况。

在我们的2025财年，合并收入同比增长24%，达到创纪录的640亿美元，并由人工智能半导体和VMware驱动。人工智能收入同比增长65%，达到200亿美元，推动这家公司的半导体收入创下370亿美元的年度记录。在我们的基础设施软件业务中，VMware Cloud Foundation（简称VCF）的强劲采用率带动收入同比增长26%，达到270亿美元。

总之，2025年是博通又一个强劲的年份。我们看到客户在人工智能领域的支出势头将在2026年继续加速。现在让我们来看一下2025年第四季度的结果。

总收入创纪录地达到180亿美元，同比增长28%，超出我们在人工智能半导体和基础设施软件方面好于预期的增长指引。第四季度合并调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）创纪录地达到122亿1千8百万美元，同比增长34%。接下来我将为大家详细说明我们的两个业务板块。

在半导体领域，收入达到111亿美元，同比增速加快至35%。这一强劲增长是由人工智能半导体收入驱动的，该部分收入为65亿美元，同比增长74%。这代表了自我们开始报告这一业务线以来的11个季度内，其增长轨迹超过了10倍。我们的定制加速器业务同比增长超过一倍，因为我们看到客户正在增加对我们所谓的XPUs（即用于训练其大语言模型（LLM）并利用推理API和应用程序实现平台货币化的定制加速器）的使用。

我想补充的是，这些XPUs不仅被我们的客户用于训练和推理内部工作负载，在某些情况下，它们还被扩展到其他大语言模型同行，谷歌就是一个最好的例子。谷歌使用TPU创建Gemini，同时也被苹果、Coherent和SSI等公司用于人工智能云计算。我们看到这种情况发生的规模可能会非常显著。正如您所知，上个季度，即2025年第三季度，我们收到了一份价值100亿美元的订单，向Anthropic出售最新的TPU Ironwood机架。这是我们提到的第四位客户。而在本季度，即第四季度，我们再次收到该客户下达的价值110亿美元的额外订单，预计将于2026年底交付。

但这并不意味着我们的其他两位客户也在使用TPU。事实上，他们更倾向于通过持续推动其多年计划，打造自己的定制人工智能加速器或XPU机架，来掌控自己的命运。我很高兴今天能够报告，在本季度，我们通过一笔价值10亿美元的订单获得了一位第五位XPU客户，预计将于2026年底交付。

现在转向AI网络。由于客户在部署AI加速器之前正在建设其数据中心基础设施，这里的需求更为强劲。我们目前AI交换机的订单积压已超过100亿美元，因为我们最新推出的每秒102兆比特的Tomahawk 6交换机——这是目前市面上唯一具备此能力的交换机——仍在以创纪录的速度预订中。而这仅仅是其中的一部分。

我们还在数字信号处理器（DSP）、光学组件如激光器和PCI Express交换机上获得了创纪录的订单，这些都将在AI数据中心中部署。所有这些组件结合我们的XPUs，使我们手头上的总订单超过了730亿美元，这几乎是博通公司合并订单积压1620亿美元的一半。我们预计这730亿美元的AI订单积压将在未来18个月内交付。在2026财年第一季度，我们预计AI收入将同比增长一倍，达到82亿美元。

转向非AI半导体领域。第四季度营收为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要得益于无线业务季节性的有利影响。与去年相比，宽带业务显示出坚实的复苏，无线持平，其他终端市场均下降，企业支出继续表现出有限的复苏迹象。因此，我们预计在第一季度非AI半导体收入约为41亿美元，同比持平，但由于无线业务季节性因素环比有所下降。

让我来谈谈我们的基础设施软件部门。第四季度基础设施软件收入为69亿美元，同比增长19%，高于我们预期的67亿美元。订货量依然强劲，第四季度合同总价值超过104亿美元，而一年前为82亿美元。我们在年底时有730亿美元的基础设施软件订单积压，较一年前的490亿美元有所增加。我们预计第一季度续签合同情况会呈现季节性，预计基础设施软件收入约为68亿美元。然而，我们仍然预计到2026财年，基础设施软件收入将以低两位数百分比增长。

所以这是我们对2026年的展望：方向性上看，我们认为AI收入将持续加速，并推动我们大部分的增长。非AI半导体收入将保持稳定。基础设施软件收入将继续由VMware低两位数增速驱动。对于2026财年第一季度，我们预计综合收入约为191亿美元，同比增长28%。我们预计调整后的EBITDA约为收入的67%。

那么，现在让我把电话转交给Kirsten。

Kirsten Spears

谢谢，Hock。让我提供关于第四季度财务表现的更多细节。本季度合并收入创下180亿美元的历史新高，同比增长28%。毛利率占本季度收入的77.9％，优于我们最初的指导，得益于更高的软件收入和半导体内的产品结构优化。

本季度合并运营费用为21亿美元，其中15亿美元用于研发。第四季度营业利润创下119亿美元的历史新高，同比增长35%。从环比来看，即使由于半导体产品组合的变化导致毛利率下降了50个基点，得益于有利的经营杠杆作用，营业利润率仍环比上升了70个基点至66.2%。

调整后EBITDA为122亿美元，占收入的68%，高于我们67%的指引。这一数字不包括1.48亿美元的折旧费用。以下是对我们两个部门的损益表的回顾，首先从半导体开始。

本季度半导体解决方案部门的收入为创纪录的111亿美元，同比增长加速至35%，受到AI业务驱动。半导体收入占本季度总收入的61%。半导体解决方案部门的毛利率约为68%。由于对领先的AI半导体研发投资增加，运营费用同比增长16%至11亿美元。半导体运营利润率同比上升250个基点至59%。

接下来是基础设施软件。基础设施软件收入为69亿美元，同比增长19%，占总收入的39%。本季度基础设施软件的毛利率为93%，而去年同期为91%。本季度运营费用为11亿美元，导致基础设施软件运营利润率为78%。相比之下，去年的运营利润率为72%，反映了VMware整合工作的完成。

接下来谈现金流。本季度自由现金流为75亿美元，占收入的41%。我们在资本支出上花费了2.37亿美元。第四季度的应收账款周转天数为36天，而去年同期为29天。第四季度末库存为23亿美元，环比增长4%。第四季度我们的库存天数为58天，而第三季度为66天，这表明我们继续在生态系统中保持对库存管理的纪律性。第四季度末现金余额为162亿美元，环比增加了55亿美元，得益于强劲的现金流生成能力。我们总本金固定利率债务671亿美元的加权平均票息率和到期年限分别为4%和7.2年。

转向资本配置。在第四季度，我们向股东支付了28亿美元的现金股利，每股普通股季度现金股利为0.59美元。在第一季度，我们预计非GAAP摊薄后股份数约为49.7亿股，不包括任何可能的股票回购的影响。

现在让我总结一下2025财年的财务表现。我们的收入达到创纪录的639亿美元，有机增长加速至同比增长24%。半导体收入为369亿美元，同比增长22%。基础设施软件收入为270亿美元，同比增长26%。2025财年调整后的EBITDA为430亿美元，占收入的67%。自由现金流同比增长39%，达到269亿美元。

在2025财年，我们通过111亿美元的股息和64亿美元的股票回购及注销，向股东返还了175亿美元的现金。鉴于我们在上一年度生成了更多的现金流，我们宣布将2026财年第一季度的普通股季度现金股利提升至每股0.65美元，较上一季度增长10%。我们计划在整个2026财年维持这一目标季度股利水平，但需经季度董事会批准。这意味着我们2026财年的年度普通股股利将达到创纪录的每股2.60美元，较上年增长10%。

我想强调的是，自我们在2011财年开始派发股利以来，这已经是连续第15次增加年度股利。董事会还批准了股票回购计划的延期，该计划到2026年日历年结束时仍有75亿美元额度可用。

现在进入业绩指引部分。我们对第一季度的指引是综合收入191亿美元，同比增长28%。我们预测半导体收入约为123亿美元，同比增长50%。其中，我们预计第一季度人工智能半导体收入为82亿美元，同比增长约100%。我们预计基础设施软件收入约为68亿美元，同比增长2%。

为方便建模，我们预计第一季度综合毛利率将环比下降约100个基点，主要反映AI收入占比上升的影响。需要提醒的是，全年综合毛利率将受到基础设施软件与半导体收入结构变化以及半导体内部产品组合的影响。

我们预计第一季度调整后EBITDA约为67%。由于全球最低税率以及相较于2025财年收入地理分布的变化影响，我们预计第一季度和2026财年的非GAAP税率将从14%提高到约16.5%。

以上是我的准备发言。操作员，请开放提问环节。

操作员

[操作员指示] 我们第一个问题来自美国银行的Vivek Arya。

Vivek Arya

只是想确认一下，Hock，你说的18个月内AI投入为730亿美元，那么大约500亿美元以上将是2026财年的AI投入。我只是想确认我理解得正确。

然后主要的问题，Hock，是有一种关于客户自有工具的新兴争论，您的ASIC客户可能希望更多地自己做事情。您如何看待您在最大客户那里的XPU内容和份额在未来1到2年内的发展？

Hock Tan

嗯，回答您的第一个问题，我们所说的是正确的，即截至目前，我们已经确保了730亿美元的XPUs、交换机、DSPs、用于AI数据中心的激光器等产品的积压订单，并预计将在未来18个月内发货。显然，这只是目前的情况，我的意思是，在这段时间内我们完全预期还会有更多的订单进来。所以不要把这730亿美元当作是我们未来18个月要发运的收入。我们只是说我们现在有这么多订单，并且订单量一直在加速增长。

老实说，我们看到的不只是XPUs的订单增长，还有交换机、DSPs以及所有其他用于AI数据中心的组件。我们从未见过像过去三个月那样的订单情况，特别是对于Tomahawk 6交换机。这是我们推出的所有交换机产品中部署速度最快的产品之一。它非常有趣，部分原因是因为目前它是唯一达到每秒102兆比特的产品。而这正是扩展最新GPU和XPUs集群所需的精确产品。

所以这很好。但至于未来的XPU是什么，这是您的更广泛的问题，我的回答是：不要把外面听到的消息当成是绝对真理。这是一个轨迹，是一个多年的旅程。许多从事LLM（大型语言模型）的参与者，他们想做自己的定制AI加速器是有很好的理由的。如果使用通用的GPU，您可以做的硬件优化只能通过软件、内核来实现。而在定制设计、由硬件驱动的XPU上，性能方面可以做得更好。

我们在TPU中看到了这一点，也在为我们其他客户所开发的所有加速器中看到了这一点——在稀疏核心、训练、推理、推理能力等所有这些领域都表现得更加出色。

那么，这是否意味着随着时间推移，他们会都想自己来做呢？不一定。事实上，因为硅技术不断更新、不断发展。如果您是一名LLM从业者，您应如何分配资源以在这个领域竞争，尤其是当您最终必须与那些没有放慢进化步伐的商品化GPU竞争时。因此，我认为这种客户自研工具的概念是一个被夸大的假设，坦率地说，我认为这不会发生。

操作员

接下来一个问题将来自德意志银行的Ross Seymore。

罗斯·西摩尔

Hock，我想回到您之前提到的一个问题，关于TPU逐渐走向商品化市场并面向其他客户。您认为这对原本会与您合作开发ASIC的客户来说是一种替代效应，还是您认为这实际上是在扩大市场？从您的角度来看，这有什么财务影响吗？

Hock Tan

这是一个非常好的问题，Ross。我们现在看到的最明显的变化是，使用TPU的人通常选择的是GPU这类商品化解决方案作为最常见的替代品。因为用另一种定制方案进行替换是不同的。投资于定制加速器是一个多年的旅程，这是一种战略性决策，而不是一个交易性的或短期的行为。

从GPU转向TPU是交易性的举动；而打造自己的AI加速器则是一项长期的战略性决策，没有什么能够阻止他们继续朝着成功创建和部署自己定制的AI加速器这一最终目标迈进。这就是我们所看到的趋势。

操作员

稍等片刻，我们的下一个问题将来自摩根大通的Harlan Sur。

哈兰·苏尔

恭喜你们取得强劲的业绩、指导和执行力。Hock，我只想再次确认一下，对吧？你们谈到未来6个季度总计730亿美元的人工智能订单积压，对吗？这只是你们当前订单的一个快照。但是鉴于你们的交货期，我认为客户仍然可以在第4、5、6季度下单购买人工智能产品。因此随着时间推移，下半年发货的积压订单量可能还会增加，对吗？这是正确的理解吗？

考虑到订单积压强劲且不断增加，问题是团队是否有足够的3纳米、2纳米晶圆供应、托管设施、基板以及高带宽存储器（HBM）的供应承诺，以支持订单簿中的所有需求。我知道你们正在努力缓解的一个领域是先进封装技术，对吧？你们正在启动新加坡工厂。能否提醒我们一下，团队在新加坡工厂关注的是先进封装工艺的哪一部分？

Hock Tan

回答你第一个比较简单的问题，Harlan，你说得对。可以说这730亿美元是我们今天拥有的未来6个季度内发货的积压订单。你也可以说，基于我们的交货期，我们预计能够在接下来的6个季度内吸收更多的订单到我们的积压中。

所以，我们可以这样看待，我们预计收入——至少在未来6个季度内的收入为730亿美元，但随着更多订单的到来，我们预计收入会更高。我们的交货期根据具体产品的不同，可能在6个月到1年之间。

关于你提到的供应链，特别是硅和封装的关键供应链，这是一个我们一直在不断应对并继续解决的有趣挑战。随着需求的增长以及对创新封装、先进封装的需求，因为你现在谈到了多芯片集成，每个定制加速器都需要这样做。封装成为了一个非常有趣且具有技术性的挑战。我们在新加坡建厂的部分目的是为了部分内部化这些先进封装技术。

我们相信有足够的需求，我们可以从供应链安全和交付的角度，而不仅仅是成本角度实现内部化。我们正在新加坡建设一个相当规模的先进封装厂，正如所提到的，纯粹是为了处理先进封装方面的问题。至于硅方面，我们现在回到台湾面临的同样压力源，与台积电合作。因此，我们在2纳米和3纳米节点上持续争取更多产能。到目前为止，我们没有受到限制。但时间会证明一切，随着我们进展以及积压订单的增加。

操作员

下一个问题将来自Jefferies的Blayne Curtis。

布莱恩·柯蒂斯

我想问一下，关于你们之前提到的100亿美元交易，即机架销售，我还想问一下后续订单以及第五个客户。你们能不能描述一下如何交付这些订单？是XPU？还是机架？然后可以带我们过一遍计算过程以及具体的可交付内容是什么吗？显然，谷歌使用自己的网络。我也很好奇，你们会完全复制谷歌的做法，现在可以公开谈论这一点了吧？还是会使用自己的网络呢？

Hock Tan

这是一个非常复杂的问题，Blayne。让我来告诉你，这是一次系统销售，怎么样？是一次真正的系统销售。我们有如此多的组件，不仅仅是XPUs，还有任何超大规模用户使用的AI系统中的定制加速器。我们认为进行系统销售，并对此负责是有意义的。要对整个系统或机架，如你所说的那样，负全责。人们越来越理解系统销售的概念。对于第4位客户，我们将其作为系统销售，包含我们的关键组件。这与出售芯片没有什么不同。我们会认证其最终性能，作为整个销售流程的一部分。

操作员

稍等片刻，我们的下一个问题将来自Stacy Rasgon，来自伯恩斯坦公司。

Stacy Rasgon

我想谈一下毛利率，或许这与之前的问题有些关联。所以我理解为什么AI业务对毛利率有一定的稀释作用。我们有高带宽内存（HBM）的转售。然后可以推测系统销售会更进一步稀释毛利率。你过去曾经提到过这一点，但我想知道是否可以更加明确地说明一下。随着AI收入开始增加，当我们开始看到系统销售时，我们应该如何考虑这个毛利率数字？比如说，如果我们展望未来4到6个季度，是低70%吗？甚至有可能在公司层面上出现以6开头的毛利率吗？

我猜我也想知道——我知道这是如何下降的，但营业利润率呢？你认为在运营支出方面能否获得足够的经营杠杆以保持营业利润率持平？还是说它们也需要下降？

Hock Tan

我会让Kirsten给你详细解答，但让我先简单概括一下高层次的解释，Stacy。很好的问题。现象级的。目前你还看不到这对我们的影响，我们已经开始了部分系统销售的进程。虽然你还没有在我们的数据中看到这一点，但它会发生。我们已经公开说过。AI收入的毛利率比我们其他业务的毛利率要低——当然也包括软件业务。但我们预计，随着我们越来越多地产生AI收入，其增长率将会非常高，以至于我们在运营支出上将获得经营杠杆，从而使得营业利润仍能保持高水平的增长。因此，即使毛利率开始下降，我们预计经营杠杆将在营业利润率层面使我们受益。

Kirsten Spears

不，我认为Hock说得比较清楚了。今年下半年当我们开始出货更多系统时，情况就很明了了。我们将转售更多的非本公司组件。可以把它想象成类似于我们在XPUs中的内存那样，我们正在转售这些成本。我们将转售更多机架内的组件。因此那些毛利率会比较低。然而，总体而言，正如Hock所说的，毛利率金额会上升，而毛利率本身会下降，营业利润率——由于我们具有经营杠杆，营业利润金额也会增加，但作为收入百分比的利润率本身会略有下降。不过我们不会——我是说，我们会在今年年底的时候给出更具体的指导。

操作员

稍等片刻，我们的下一个问题将来自Jim Schneider，来自高盛。

詹姆斯·施奈德

Hock，我想请你稍微校准一下对于2026财年的AI收入预期。我相信你谈到过2026财年相对于2025财年65%的增长率还会加速。并且你们为第一季度提供了100%增长的指引。所以我想知道，第一季度的增速是否是一个全年增长率的良好起点？还是说可能稍低于此？

也许你可以单独澄清一下，第五位客户的一亿美元订单是否确实是OpenAI，你们对此发布了单独的公告。

Hock Tan

哇，这里有很多问题。但让我从2026年开始回答。我们的积压订单现在非常动态变化，如我所说，仍在持续增加。你说得对，我们六个月前曾表示，或许2026年的AI收入同比增长会在60%到70%之间。第一季度我们翻倍了。而在2026年第一季度，今天我们表示它再次翻倍。我们正在观察这一情况，因为所有新订单不断涌入，我们向你们提供了一个里程碑，表明我们现在的位置，即未来18个月内需要交付的价值730亿美元的积压订单。并且正如我之前回答的，我们完全预期这730亿美元在未来18个月内将继续增长。这是一个随着时间移动的数字，但确实会增长。很难准确指出2026年会是什么样子。所以我宁愿不给你们任何指引，这就是我们不提供全年指引的原因，但我们确实为第一季度提供了指引。再给些时间，我们会为第二季度提供指引。你的提问是对的，问的是一个加速趋势吗？我的答案是，随着我们在2026年进展，很可能是一个加速趋势。我希望这回答了你的问题。

操作员

稍等片刻，我们的下一个问题将来自Ben Reitzes，来自梅利厄斯研究公司。

本杰明·雷茨斯

Hock，我想问一下，我不确定上一位来电者是否提到过相关内容，但我在回答中没听到。我想问的是关于OpenAI合同的情况。该合同预计在今年下半年开始，并持续到2029年，涉及10千兆瓦的业务量。我假设这将是第五个客户订单。我只是想知道您是否仍然相信这会成为一个主要的增长驱动力？是否存在任何障碍使其成为主要驱动力？以及您预计它何时会对业绩有所贡献，对此您的信心如何？

Hock Tan

你没有从我的上一个来电者那里听到Jim的问题的答案，因为我没有回答这个问题。我现在也不打算回答。这是第五位客户，而且是真实存在的客户，未来还会增长。他们正处于迈向自己的XPUs的多年旅程之中。我们就说到这里吧。

至于您对OpenAI的看法，我们非常感谢这是一个将延续到2029年的多年旅程，正如我们在与OpenAI的新闻稿中展示的那样，10千兆瓦的业务量更可能是在2027、2028和2029年之间，而不是2026年，Ben。更确切地说，应该是2027、2028和2029年，总共10千兆瓦。这就是OpenAI讨论的内容。我认为这是一种协议和方向的一致性，反映了我们与受尊敬且有价值的客户OpenAI的合作计划。但我们并不期待在2026年有太多贡献。

操作员

稍等片刻进行下一个问题。接下来的问题将来自Cantor Fitzgerald公司的C.J. Muse。

克里斯托弗·缪斯

我想，Hock，我想谈谈定制化芯片，并请您谈一谈每一代博通产品内容的增长预期。作为其中的一部分，您的竞争对手宣布了CPX产品，本质上是一种面向大规模上下文窗口的加速器。我想知道，您是否看到现有的5位客户在提供多种XPU产品的广阔机会？

Hock Tan

谢谢。没错，你说得很对。定制化加速器的好处在于，您不必试图做到一刀切，而是要代代升级。目前，这5位客户中的每一位都可以创建自己版本的XPU定制化加速器用于训练和推理。基本上，几乎同时存在两条并行的技术路径为每位客户服务。所以我并不需要处理多个版本，不需要再创建更多版本。基于这些定制化加速器的开发，我们已经有足够的不同内容应对需求。

顺便提一下，当您做定制化加速器时，往往会增加更多的独特差异化硬件，而不是试图通过软件来实现功能并在软件中创建核心程序。我知道这也是非常棘手的。但是思考一下，通过硬件可以创建稀疏型核心数据路由器，而通过密集矩阵乘法器则可以将其集成在同一颗芯片上。这只是创建定制化加速器让我们能够做的事情的一个例子。同样地，即使是针对同一个客户，在不同芯片上的内存容量或内存带宽也可能会有所不同，仅仅因为即使是在推理过程中，您希望在推理的不同阶段做更多的推理、解码或其他类似预填充的任务。

因此，您实际上开始为不同的训练、推理方式以及运行工作负载的方法创建不同的硬件。这是一个非常引人入胜的领域，我们发现每位客户都有很多变化并且有多款芯片需求。

操作员

稍等片刻进行下一个问题。接下来的问题将来自Piper Sandler的Harsh Kumar。

Harsh Kumar

Hock及其团队，首先恭喜你们取得了如此惊人的成绩。我有一个简单的问题和一个更具战略性的问题。简单的问题是，您们在人工智能领域的指引显示，Hock Tan和Kirsten预计将实现近17亿美元的环比增长。我对现有三位客户之间的增长多样性感到好奇。您能否谈一下增长是否均衡？所有客户都在增长吗？还是说某一位客户推动了大部分增长？

Hock，从战略角度来看，你们的一家竞争对手最近收购了一家光子织物公司。我很好奇你对这项技术的看法，你认为它是颠覆性的，还是现阶段仅仅是一个噱头？

Hock Tan

我喜欢你提出这个问题的方式，因为你向我提问技术问题时显得有些犹豫。谢谢，我很感激。

但在你提到的第一部分，是的，我们正在推动增长，而且开始感觉这事情似乎永无止境，既有现有客户的需求，也有对现有XPUs的需求。很大一部分来自我们所看到的XPUs需求。但这并不意味着——正如我在发言中提到的，并且评论说不仅是Tomahawk 6、Tomahawk 5交换机需求旺盛，还有我们最新的每秒1.6 Tbps DSPs，它们特别是为横向扩展提供光学互联能力，需求非常强劲。由此延伸，对于像激光器、PIN二极管等光学元件的需求也非常疯狂。所有这些因素结合在一起。

现在，所有这些相对来说在XPU的收入占比仍然较小，正如你可能猜到的那样。举个例子，让我从积压订单的角度来看一下。在未来18个月内，我谈到的730亿美元AI相关收入积压订单中，可能有200亿美元是其他产品，其余都是XPUs。希望这能让你了解其构成比例。但剩下的仍然是200亿美元，这无论如何都不算小数目。所以我们非常重视这一块。

所以当你谈到下一个问题，即硅光子学是否能够实现更高效、更低功耗的互联，不仅是在横向扩展中，甚至可能在纵向扩展中有所作为。是的，我可以预见未来的某个时刻，硅光子方法将是唯一可行的选择。

我们还没有完全达到那个阶段。但我们拥有这项技术，并且继续开发它。每次我们首先将其用于400Gbps带宽，然后逐步发展到800Gbps，目前尚未完全准备好。甚至我们的产品——我们现在正为1.6Tbps带宽打造硅光子交换机和硅光子互联——还不确定是否会全面部署，因为工程师们——我们的工程师，同行们——以及我们在市场上遇到的其他同行都试图尽可能长时间地通过铜缆完成机架内的纵向扩展，并在非插拔式光学方案中进行横向扩展。

最后的关键在于，当可以在插拔式光学器件中很好地实现这一点时，当然如果能在铜缆中做到这一点，那你就对了，我们会转向硅光子技术，这会发生的，只是不会很快。

操作员

稍等片刻，下一位提问者将来自Karl Ackerman，来自法国巴黎银行。

Karl Ackerman

Hock，你能谈谈你与关键材料供应商之间的供应链弹性及可见性吗？尤其是在支持现有的客户项目的同时，又推出了本季度内宣布的两款全新定制计算处理器。我想问的是，你也提到了涉及网络和计算AI供应链的巨大领域。你谈到了创纪录的积压订单。如果你要指出一些瓶颈所在，那些你正致力于解决并缓解的供应链瓶颈，它们是什么？你如何看待它们在2026年之前得到改善？

Hock Tan

总体来说，我们很幸运，在某些方面，我们拥有产品、技术和运营业务线，可以制造多个前沿组件，从而推动当今最先进的AI数据中心的发展。正如我之前所说，我们的DSP已经达到每秒1.6Tbps，这是XPU和GPU领域领先的带宽连接技术。我们计划继续保持这种领先地位。此外，我们还拥有配套的激光器、EML、VCSEL和CW激光器。

所以，我们很幸运拥有所有这些以及与之配套的关键活动组件。而且我们很早就看到了这一点，并且在设计过程中扩大产能以匹配需求。这是一个很长的答案来解释我想表达的内容，即我认为我们在这些数据中心系统机架供应商中处于有利地位，不包括电力外壳等部分。至于电力外壳、变压器和燃气轮机，这已经超出了我们的范围。

如果只看机架上的AI系统，我们可能对瓶颈所在有很好的了解，因为有时我们就是瓶颈的一部分，而我们希望解决这些问题。因此，我们认为到2026年我们对此感觉良好。

操作员

稍等片刻，下一个问题将来自Christopher Rolland，来自Susquehanna公司。

克里斯托弗·罗兰

首先是一个澄清，然后是我的问题。抱歉再次回到这个问题上。但我的理解是正确的，Hock，我认为您是在说OpenAI会有一个一般性协议，因此它可能与NVIDIA和AMD的协议类似，没有约束力。

其次，您提到非AI半导体收入持平，那里面发生了什么？是否仍有库存过剩？需要哪些条件才能恢复增长？您是否看到该业务未来会有增长？

Hock Tan

关于非AI半导体，我们看到宽带市场正在很好地复苏。至于其他方面，我们没有看到急剧的复苏，至少目前还没有。所以我们认为，再过几个季度可能会有所改善，但我们没有看到需求进一步恶化的迹象。更多地可能是——AI正在吸走企业和其他超大规模用户在其他领域的支出氧气。我们没有看到情况变得更糟，也没有看到除宽带以外的领域快速复苏。这就是非AI业务的简单总结。

关于OpenAI，不再深入探讨，我只是告诉您那个10千兆瓦公告的具体内容。另外，我们与他们在定制加速器方面的合作进展非常顺利，很快就会实现。我们将在这个项目中有固定的承诺。不过我之前所描述的是有关10千兆瓦的公告。这个10千兆瓦公告是指我们在2027年至2029年期间为OpenAI开发10千兆瓦的合作协议。这不同于我们正在与他们共同开发的XPU计划。

操作员

我们还有时间回答最后一个问题，该问题将来自于摩根士丹利的Joe Moore。

约瑟夫·摩尔

好的。如果您在2026年下半年获得了210亿美元的机架收入，我想知道我们是否会保持这一运行率？您会继续销售机架吗？还是这种业务组合会逐渐发生变化？我只是想弄清楚当前18个月积压订单中有多少是全系统的。

Hock Tan

这是一个有趣的问题。这个问题归根结底取决于我们的客户在未来18个月甚至更长时间内需要多少计算能力。基于我们目前掌握的信息，您的猜测可能和我的一样好。如果他们需要更多的计算能力，您会看到这一趋势持续扩大；如果不需要，则可能不会。我们目前所要表明的是，在这段时间内我们所看到的需求就是如此。

操作员

现在我想把电话交给Ji Yoo进行闭幕致辞。

Ji Yoo

谢谢您，操作员。本季度，博通将于2025年12月15日星期一参加New Street Research举办的虚拟AI大创意会议。博通目前计划在2026年3月4日星期三收盘后发布其2026财年第一季度的收益报告。博通的收益电话会议网络直播将于太平洋时间下午2点进行。

这将结束我们今天的收益电话会议。感谢大家的参与。操作员，您可以结束本次电话了。

操作员