聯手亞馬遜！OpenAI生態圈再擴張
別再只盯著英偉達、谷歌！這一產業鏈正嶄露頭角
在過去的一个月裡，AI投資經歷了一場劇烈的典範轉移。
隨著谷歌的全棧生態重塑AI主導權，反觀OpenAI算力依賴外部資源，美股資金從11月開始「拋棄」OpenAI鏈，轉向谷歌鏈。
從行情走勢中不難看到的是，OpenAI關聯企業的股價近來正大幅承壓——這家非上市公司的經營和合作業務主要涉及到了 $甲骨文 (ORCL.US)$ 、 $CoreWeave (CRWV.US)$ 、 $美國超微公司 (AMD.US)$ 以及 $微軟 (MSFT.US)$ 、 $英偉達 (NVDA.US)$ 等；與此同時， $谷歌-C (GOOG.US)$ 的強勁勢頭不僅推升了其自身的股價，也帶動了「谷歌鏈核心」 $博通 (AVGO.US)$ 。
這場市場變局來得既快且猛。就在一個月前，OpenAI還是點石成金的推手，引領相關概念股狂飆。但現在，與它的關聯性卻從「光環」變成了沈重的「包袱」。考慮到這家獨角獸公司是支撐美股三年AI牛市的定海神針，這種信仰的動搖影響深遠。
First Franklin Financial Services首席市場策略師Brett Ewing直言：「OpenAI 的遮羞布已被揭開——複雜的資本結構、循環交易和債務問題無所遁形。雖然 Google 可能也有類似問題，但 OpenAI 顯然更為極端，這讓市場對它的看法發生了本質上的崩塌。」
新贏家上場！AI硬件供應鏈跑贏OpenAI與Google產業鏈
更值得關注的是，在谷歌與OpenAI之爭逐漸白熱化之際， 真正的王者出現了——AI硬件供應鏈， $Coherent (COHR.US)$ 、 $Ciena (CIEN.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Astera Labs (ALAB.US)$ 等一眾公司強勢崛起，這是典型的「賣鏟子」策略，無論是 OpenAI 贏還是 Google 贏，或者是未來的 AWS 崛起，他們都需要更快的傳輸線、更高效的光模組和更強的網路交換器。
此前《英偉達與谷歌「神仙打架」！光通信行業卻在「悶聲發大財」，港美股市場有哪些機遇？》一文也曾講到，大廠之間的博弈愈發激烈，反而讓「硬件為王」的邏輯更加牢不可破。無論是選擇GPU還是TPU路線，本質上都是對能源、頻寬與算力的極限壓榨——這意味著對底層資源的消耗速度，只會呈指數級攀升。
值得注意的是，作為谷歌TPU集群高速互聯的關鍵環節，光通信與OCS直接承接算力擴張需求，成為產業鏈中確定性最高的細分方向。而據廣發海外稱，英偉達可能在2027年Rubin Ultra架構某一版本的Scale-UP互聯中引入CPO（光電共封裝技術）。
整体來看，作為AI時代「信息高速公路」的隱形「基石」——光通信相關產業鏈的持續火爆，與AI產業的加速發展關聯緊密。事實上，伴隨著AI大模型訓練與推理催生出的高速數據傳輸需求，光通信已成為突破電傳輸物理極限的主要解決方案之一。
此前牛牛也梳理了港美股市場上的光通信產業鏈公司，供牛友們參考：
1. 光晶片：皇冠上的明珠
這是技術壁壘最高、毛利最豐厚的環節。在AI數據中心，電訊號必須轉換為光訊號才能高速傳輸，這依賴於各類DSP（數位訊號處理器）和雷射驅動晶片。
作為超大規模計算中心ASIC的最大供應商之一，博通今年以來股價已累計上漲74%。CNBC指出，博通與谷歌通過ASIC業務緊密相連，博通協助設計和制造谷歌的張量處理單元（TPU）。這些芯片是Google內部AI基礎設施的核心，被視為英偉達圖形處理單元（GPU）在AI工作負載領域的有力競爭者。
邁威爾最核心的業務則是光模塊里的「大腦」——DSP。所有高速光模塊都要靠DSP來糾錯、補償、降噪，決定光信號能傳多遠、誤碼率多低、功耗多大。行業對800G、1.6T的需求在持續上修：推理走向長文本、視頻、多模態，帶寬與存儲壓力水漲船高，數據中心之間的互聯（ZR/ZR+）也在升級。短期內，盡管市場在討論LPO、CPO等新形態，但受限于距離、良率、系統改造成本，DSP仍是主流解法。這意味著，AI越熱，Marvell 作為「路口大腦」越發緊俏。
不過，Benchmark近期將邁威爾評級自買進下調為持有，指出高度確信公司已失去Amazon下一代Trainium3與Trainium4設計，轉由台廠世芯-KY承接。
Astera Labs作為一家專注于數據中心互聯解決方案的半導體公司，逐漸成為AI基建生態中的關鍵參與者。公司核心技術聚焦于高性能計算和數據中心的互連技術，旨在優化數據中心內數據傳輸效率，解決高性能計算中的"內存墻"問題。
不過，此前消息稱亞馬遜AWS自研芯片Trainium 4可能轉向采用NVLink技術，這一消息對ALAB屬於利空。主要原因是此前市場普遍預期其將延續UALink互聯方案，而ALAB正是UALink生態的關鍵實現者，專注于uSwitch、PCIe Retimer及CXL fabric等相關產品。由于ALAB并未布局NVLink交換技術，市場擔憂若NVLink成為主流，UALink生態空間可能受到擠壓，進而影響ALAB未來業績。
如果在AI芯片領域，英偉達是「心臟」，那么Credo做的就是連接這些心臟的「血管」。
Credo科技在人工智能數據中心高速數據連接領域扮演著關鍵角色。公司提供多種產品，包括光學器件和數據網絡芯片，但其有源電纜（AECs）業務是目前最受關注的部分。
Credo的成功很大程度上源于其在AEC市場的絕對領導地位。AEC是Credo發明的一種基于銅纜的連接技術，用于連接AI服務器與網絡交換機，是AI數據中心內部高速數據傳輸的關鍵組件。與傳統的光纜相比，AEC被認為更可靠且功耗更低；與傳統的無源銅纜相比，它能支持更長距離的傳輸。
除此之外，從800G向1.6T迭代的周期正在開啟，CPO（共封裝光學）、LPO（線性驅動可插拔光學）、硅光等技術路徑的演進，為Credo等擁有底層SerDes和DSP核心技術的公司帶來了持續的產品迭代和市場份額提升機會。
在AI算力競賽中，高速連接技術（SerDes + 光互聯）成為關鍵賽道。Credo憑借在SerDes和光互聯（AEC等）領域的技術積累和戰略布局，有望成為這一領域的核心玩家。
除此之外， $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$ 、 $先科電子 (SMTC.US)$ 是模擬芯片雙雄，提供TIA（跨阻放大器）和Driver（驅動芯片）。兩者都在推動LPO技術。MACOM的半導體工藝極強，Semtech則在Tri-Edge模擬CDR技術上獨樹一幟，適合低功耗場景。
$POET Technologies (POET.US)$ 是一家專注于高速光模塊、光引擎與光源產品設計與開發的公司，服務于人工智能系統市場與超大規模數據中心。公司基于其專利平臺——POET Optical Interposer™（光學中介層）開發光子集成解決方案，該平臺能夠通過先進的晶圓級半導體制造工藝，將電子與光子器件無縫集成于同一芯片上。
2. 光傳輸模組與零件：典型的「賣水」生意
晶片需要封裝成模組才能使用。隨著800G模組成為標配，1.6T模組即將量產，這一板塊的需求呈現指數級增長。
Lumentum之所以是谷歌AI大爆發的最大贏家之一，主要是因為它正好做的是與谷歌TPU AI算力集群深度捆綁的「高性能網絡底座系統」中的不可或缺光互連——即OCS(光路交換機)+ 高速光器件，TPU數量每多一層量級，它的出貨就跟著往上乘。
Coherent是全球最大的光模塊供應商之一。他們提供用于數據中心互連的高速率模塊（如400G、800G以及未來的1.6T模塊）。在英偉達等廠商構建的AI集群中，Coherent的高速光互連產品是實現GPU之間高效數據傳輸的關鍵「血管」。
安費諾是全球領先的連接器與互連系統制造商，業務涵蓋通信解決方案、互連與傳感器系統、惡劣環境解決方案等領域。公司為客戶提供高速、高可靠性的連接解決方案。
2025年8月4日，安費諾宣布將以105億美元（包含債務）全現金收購康普的寬帶連接與電纜業務部門（CCS）。這是安費諾迄今為止最大的一筆交易，有望使其躍升為全球通信基礎設施的頭部供應商。
整體來看，在當前的AI算力競賽中，光互連和高速銅纜是瓶頸所在。安費諾提供的112G/224G高速連接方案是構建AI集群（如NVIDIA的GB200系統）不可或缺的「血管」。
Applied Optoelectronics是一家專注于光通信產品的制造商，主要服務于數據中心和光纖通信市場。公司作為美國本土光模塊供應商，憑借多年本土化產能布局、高度自動化產線及技術領先優勢，正逐步成為雲計算巨頭400G、800G光模塊的核心供應商。隨著AI算力需求持續提升和全球云廠商數據中心大規模擴張，公司有望迎來新一輪業績大爆發。
第一上海證券表示，公司400G單模光模塊通過AWS認證，已經實質性出貨，預計25Q4出貨量大幅增長。800G單模光模塊也即將進入客戶驗證的最后階段，預計即將迎來客戶端萬只級別的批量訂單做最后測試認證。我們認為公司與AWS的合作取得實質性進展，光模塊業務有望在26年迎來放量。
劍橋科技以光模塊為核心業務，專注于高速光通信與數據中心解決方案。當前，公司正全力推進800G光模塊的規模化交付，并積極布局1.6T光模塊、CPO（共封裝光學）及LPO（線性驅動可插拔光學）等前沿技術，主要客戶覆蓋北美雲服務商及全球通信設備龍頭企業。
從營收結構看，光模塊業務占據絕對主導，其中800G產品成為核心增長引擎。公司預計2025年向思科交付的800G光模塊將達60萬只，并已成功進入Meta供應鏈，預計自2026年2月起開始供貨。此外，劍橋科技通過馬來西亞、墨西哥的生產基地積極應對國際貿易環境，海外營收占比高達94%，已深度融入全球高端光模塊供應鏈體系。
3. 交換機與網路設備：數據的高速公路
當數萬張GPU或TPU連接在一起時，需要高性能交換機來調度流量。
交換機背後的隱形製造巨頭： $天弘科技 (CLS.US)$ 是一家全球頂級的電子製造服務商。在光通訊和AI浪潮中，它主要通過其HPS部門切入市場。與Cisco和Arista設計網絡架構和軟體系統不同的是，天弘科技是負責幫這些大廠，或者是直接幫雲端巨頭製造高性能的交換機和服務器。
隨著AI集群對傳輸速度要求提升到400G甚至800G，交換機的硬體設計變得極其複雜（散熱、訊號完整性）。Celestica掌握了這些高階交換機的組裝與製造工藝。
4. 關鍵基礎設施：光纖、封測與製造
這部分屬於「基礎建設」與「代工」，雖然爆發力不如晶片，但勝在業績穩健。
製造代工： $Fabrinet (FN.US)$ 是光通訊領域的「台積電」，為Lumentum等大廠提供精密製造，業績與行業景氣度高度正相關。 $Tower半導體 (TSEM.US)$ 則在矽光子製造工藝上佔有優勢。
光纖通信： $Lumentum (LITE.US)$ 是美國少數擁有全國性高容量光纖骨干網的公司，拥有陆地和海底光纤长途网络，全球范围内拥有约450,000英里的路由光缆，并将其连接至城域光纤网络，服务覆盖60多个国家和地区。Lumen透露，由于人工智能需求的蓬勃發展，光纖網絡在AI數據處理過程中變得愈加重要和稀缺。
高密度光纖連接器：招商證券此前發布研報稱，AI算力需求旺盛， $匯聚科技 (01729.HK)$ 絕佳卡位MPO光通信和AI服務器等賽道，迎接高質量成長。MPO業務是匯聚科技核心利潤來源，技術行業領先，目前16芯MPO已形成批量出貨，卡位海外云廠供應鏈，是谷歌體系主力供應商，公司MPO產品需求旺盛（光纖收入24/25H1同比高增43%/35%），且盈利能力遠高于公司平均水平，在未來大客戶持續拓張和海外產能建設以及技術迭代大勢下，該行判斷MPO業務未來數年高速成長無憂。
總結
當然，OpenAI「王者」光環的消退，是否就將導致「OpenAI鏈」長期萎靡不振，目前市場上對此也有不少質疑聲。客觀來看，甲骨文和AMD等公司并非完全依賴OpenAI——它們深耕的需求旺盛領域，其產品即便脫離OpenAI仍能找到客戶。富國銀行最新的分析就顯示，當前「OpenAI鏈」部分股價的疲軟或蘊含買入良機。
Mission Wealth首席投資官Kieran Osborne則指出，「我看到各行業存在大量未開發的潛在需求和滲透空間，這終將支撐增長。這些公司的終極目標是實現盈利，只要它們朝著這個方向努力，就能支撐投資邏輯。」
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