2026打新盛宴!超9成新股首日上漲!
公開發售階段天域半導體獲60.63倍認購,公開發售的發售股份最終數目爲300.71萬股股份,佔發售股份總數的約10%。合共接獲約45511份有效申請,受理申請數目15389份,申購一手獲配發股份佔所申請股份總數的概約百分比爲10%。
此外,國際配售階段天域半導體獲2.47倍認購,國際發售股份最終數目爲2706.35萬股股份,相當於發售股份總數的90%。富途資訊整理相關數據如下表:



公司概況
天域半導體爲一家主要專注於自制碳化硅外延片的碳化硅外延片製造商。多年來,公司始終以生產工藝推動行業發展,專注於碳化硅外延片產業化進行研發,採用4H-SiC厚膜快速外延生長技術及外延片清洗技術。這一努力致使公司在8英寸碳化硅外延技術、多層外延技術及厚膜快速外延技術等核心技術領域取得進展。公司的科研實力爲公司贏得多項殊榮(包括指定爲國家級高新技術企業)。
憑藉在商業管理領域的深刻見解,公司擁有符合行業需求的既定業務模式。公司關注從事電動汽車、電力供應及軌道交通等產業的不同下游客戶的需求,包括碳化硅外延片的規格、性能及成本要求有所不同,其受技術工藝、器件產品性能、市場定位及成本控制等因素的影響。爲解決該等不同需求,公司主要通過提供定製產品向目標客戶直銷。公司根據預計銷量採購原材料,並適當儲備,制定相應的生產計劃。該方法有效提高了公司管理採購及存貨的能力。
財務概況
天域半導體的收入由2022年的人民幣436.9百萬元大幅增加至2023年的人民幣1,171.2百萬元。此外,公司的毛利由2022年的人民幣87.5百萬元增長至2023年的人民幣216.6百萬元。由於整體市場狀況的變化及海外市場銷量下降,公司的收入於2024年減少至人民幣519.6百萬元,於2024年,公司錄得毛損人民幣374.4百萬元及淨虧損人民幣500.3百萬元。於2022年、2023年及2024年,公司產生研發開支分別爲人民幣29.2百萬元、人民幣55.3百萬元及人民幣61.0百萬元,證明公司竭力持續進行產品及技術研發。

來源:招股書
籌資用途
籌資用途方面,天域半導體預計全球發售所得款項淨額約16.73億港元,(以發售價58港元計算)。根據招股書,天域半導體擬將全球發售募集資金用於下述用途:
約62.5%將於未來五年內用於擴張公司的整體產能,從而提升公司的市場份額及產品競爭力;約15.1%將於未來五年內用於提升公司的自主研發及創新能力,以提高產品(如8英寸多層結構超高壓器件材料及超級結低阻材料)質量及縮短新產品(如8英寸鍵合工藝)的開發週期,從而更迅速地回應市場需求;約10.8%將用於戰略投資及/或收購,以擴大客戶群、豐富公司的產品組合及補充公司的技術,從而實現公司的長遠發展策略;約2.1%將用於擴展公司的全球銷售及市場營銷網絡;約9.5%將用於營運資金及一般企業用途。
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注:活動僅限香港地區用戶參與。
編輯/Joe
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