每月看市:财报季高峰期!11月如何迎战?
关键要点(AI生成)
财务表现
- 2025年第三季度营收达到创纪录的6.352亿美元,同比增长20.7%,环比增长12.2%,主要得益于晶圆出货量增加和平均售价提升
- 毛利率提升至13.5%,同比上升1.3个百分点,得益于更好的产能利用率和平均售价的提升
- 归属于股东的净利润为2570万美元,同比下降42.6%,但环比增长223.5%
- 平均售价提升5.2%,各技术平台均有贡献,各细分市场表现强劲
业务亮点
- 保持极高的产能利用率,8英寸晶圆厂超过110%,12英寸晶圆厂产能负荷超过10万片
- 与意法半导体合作的MCU项目进展超前,已于2025年第三季度开始生产
- 各平台强劲增长:嵌入式非易失性存储器同比增长20.4%,独立非易失性存储器同比增长106.6%
- 国际扩张取得成效,北美收入同比增长36.7%,欧洲增长12.6%
财务指引
- 2025年第四季度营收预计在6.5亿至6.6亿美元之间
- 2025年第四季度毛利率预计在12%-14%之间
- 2025年资本支出:1.2亿美元用于8英寸晶圆厂,20亿美元用于9A晶圆厂,预计2026年还有13亿至15亿美元剩余
机会
- 市场动能预计将延续至2026年,并优于2025年的表现
- 计划明年推出40nm NOR闪存和MCU产品,并开发用于功率器件的氮化镓技术
- 扩大欧洲的合作关系,推进‘在中国为中国’战略,规划多个合作项目
- 收购进展顺利,预计将增加6亿至7亿美元的收入并带来良好的协同效应
风险
- 功率分立器件领域因进入门槛低而竞争加剧、产能提升
- 化合物半导体给硅基功率器件带来了压力
- 地缘政治的不确定性可能影响增长势头和市场扩张计划。
完整记录(AI生成)
操作员
女士们、先生们,感谢您们的耐心等待,欢迎参加我们Hua Hong Semiconductor 2025年第三季度财报电话会议。本次电话会议由Pan Bai博士(董事长兼总裁)和Daniel Wang先生(执行副总裁兼首席财务官)主持。
请注意,您将以仅收听模式接入会议。然而,在管理层演示结束时将进行问答环节,届时您会收到如何参与的说明。
丹尼尔·王
大家下午好,感谢您参加我们今天的2025年第三季度财报电话会议。首先由我们的董事长兼总裁Pan Bai博士分享他对我们第三季度表现的一些看法。
随后我将带您详细了解我们的财务业绩,并为下一季度提供指引。之后我们将开放提问环节。现在,我把电话交给Bai博士。
潘白医生
好的,谢谢Daniel。大家下午好,感谢您参加我们的业绩电话会议。2025年第三季度,华虹半导体的销售收入达到了6.352亿美元的历史新高,符合预期,而毛利率为13.5%,高于预期。
受全球半导体需求复苏和公司精益管理实践的推动,我们的产能利用率保持在较高水平。销售收入和毛利率均实现了同比和环比增长。
我们在核心技术能力方面的提升,包括工艺技术、研发、市场开发和运营,以及降本增效举措的成果正逐渐显现。整体盈利能力正在改善,为长期可持续发展奠定了坚实基础。
华虹半导体在特色技术领域拥有广泛的专业知识和卓越的管理经验。面对快速变化的全球半导体格局,公司必须在技术、能力和产能扩展等多个核心维度上持续进步。
此次收购目前正在顺利进行中,将进一步提高我们的生产能力并丰富我们的工艺平台组合,同时与无锡的12英寸生产线产生协同效应,从而增强我们的盈利能力。
此外,公司正积极参与战略性产能规划,聚焦技术创新和生态体系建设,以在全球产业变革中持续提升我们的核心竞争力。现在,我将电话会议交给我们的首席财务官Daniel Wang先生发言。Daniel
丹尼尔·王
感谢Bai博士的精彩发言。现在让我带您回顾一下我们第三季度的财务表现总结,随后将介绍2025年第四季度的收入和利润率展望,之后将进入问答环节。
首先,让我们回顾一下第三季度的财务业绩。收入达到了6.352亿美元的历史新高,较2024年第三季度增长20.7%,较2025年第二季度增长12.2%,主要得益于晶圆出货量增加和平均售价的提升。
毛利率为13.5%,比2024年第三季度高出1.3个百分点,主要由产能利用率和平均售价提升推动,但部分被折旧费用增加所抵消;比2025年第二季度高出2.6个百分点,主要受益于平均售价提升。
运营支出为1.004亿美元,比2024年第三季度高出23.3%,主要是由于工程晶圆成本和折旧费用增加,比2025年第二季度高出2.6%。
其他净收入为1,780万美元,比2024年第三季度低65.7%,主要是由于外汇收益减少和利息收入下降,但部分被融资成本减少所抵消;比2025年第二季度高出67.4%,主要得益于外汇收益与2025年第二季度的外汇损失形成对比。
所得税费用为1,040万美元,比2024年第三季度低9.6%,主要原因是应税收入减少。本期间净亏损为720万美元,而2024年第三季度的利润为2,290万美元,2025年第二季度的亏损为3,280万美元。
归属于母公司股东的净利润为2,570万美元,较2024年第三季度下降42.6%,但较2025年第二季度上升223.5%。基本每股收益为1.5美分,较2024年第三季度下降42.3%,但较2025年第二季度上升200%。
年化净资产收益率为1.6%,比2024年第三季度低1.2个百分点,但比2025年第二季度高1.2个百分点。
现在让我们从地理角度更详细地看一下2025年第三季度的收入表现。来自中国的收入为5.226亿美元,占总收入的82.3%,比2024年第三季度增长了20.3%,主要受到闪存、其他电源管理、集成电路和微控制器产品需求增加的推动。
来自北美的收入为6380万美元,较2024年第三季度增长了36.7%,主要得益于对其他电源管理IC和MCU产品需求的增加。来自其他亚洲地区的收入为3030万美元,较2024年第三季度增长了5.6%。
来自欧洲的收入为1840万美元,较2024年第三季度增长了12.6%,主要得益于对IGBT和智能汽车IC需求的增加。
就技术平台而言,嵌入式非易失性存储器的收入为1.597亿美元,较2024年第三季度增长了20.4%,主要得益于对MCU产品需求的增加。
独立式非易失性存储器的收入为6060万美元,较2024年第三季度增长了106.6%,主要得益于对闪存产品需求的增加。功率分立器件的收入为1.69亿美元,较2024年第三季度增长了3.5%,主要得益于对超级结产品需求的增加。
逻辑和射频产品的收入为8,110万美元,相比2024年第三季度增长了5.3%,主要受逻辑产品需求增加的推动。模拟和电源管理IC的收入为1.648亿美元,相比2024年第三季度增长了32.8%,主要受其他电源管理IC产品需求增加的推动。
现在来看我们的现金流量表,经营活动产生的净现金流量为1.842亿美元,而经营活动使用的净现金流量为2,680万美元,这主要是由于客户收款增加所致。
2025年第三季度资本支出为2.619亿美元,其中包括华虹制造(Hua Hong Manufacturing)的2.307亿美元,华虹8英寸业务(Hua Hong 8 inch business)的1930万美元,以及华虹无锡(Hua Hong Wuxi)的1190万美元。
2025年第三季度投资活动产生的其他现金为860万美元,主要包括1560万美元的利息收入和700万美元的设备政府补助款,部分被1400万美元的股权投资所抵消。
融资活动使用的净现金流量为1.042亿美元,其中包括9,990万美元的银行借款所得和1,440万美元的股票期权行使所得,部分被500万美元的利息支付、320万美元的银行本金偿还和190万美元的租赁支付所抵消。
现在让我们看一下资产负债表。截至2025年9月30日,现金及现金等价物为39亿美元,而截至2025年6月30日为38.5亿美元。
其他流动资产从2025年6月30日的6.885亿美元增加到2025年9月30日的7.397亿美元,主要是由于增值税抵扣额增加。
截至2025年9月30日,物业、厂房及设备为62亿美元,而截至2025年6月30日为61亿美元。
指定为通过其他综合收益按公允价值计量的权益工具从2025年6月30日的2.905亿美元增加到2025年9月30日的3.813亿美元,主要是由于权益工具的公允价值增加。
银行借款总额从2025年6月30日的23亿美元增加到2025年9月30日的24亿美元,主要是由于提取了银行贷款。
总资产从2025年6月30日的122亿美元增加到2025年9月30日的125亿美元。总负债从2025年6月30日的34亿美元增加到2025年9月30日的35亿美元。
债务比率从2025年6月30日的27.5%上升到2025年9月30日的28%。
最后,让我们讨论一下对2025年第四季度的展望。我们预计收入将在6.5亿美元至6.6亿美元之间,预计毛利率为12%至14%。
我的财务报告到此结束。我们现在开始问答环节。操作员,请协助。
操作员
谢谢。我们现在开始问答环节。要提问请按*1键,取消请求请再次按*1键。第一个问题来自Luming Huang。请讲。
Luming Huang
好的,谢谢您接受我的提问,我有两个问题给Daniel,一个问题给Doctor Bai。第一个问题,我注意到本季度毛利率有非常强劲的增长,我认为平均售价环比增长了5.2%。
那么Daniel,您能否详细解释一下这种强劲的毛利率和平均售价超出预期的原因?是产品组合改进还是现有产品的价格调整?另外,您给出了下一季度的指导。那么您对未来第四季度的平均售价有何展望?谢谢。
丹尼尔·王
谢谢Luming。首先,我们的产能利用率非常高,好的。所以8英寸晶圆厂的利用率一直超过110%。而我们第一个12英寸晶圆厂,月产能为95,000片晶圆,其实际装载量一直超过100,000片晶圆,好的。
然后另一个正在提升产能的晶圆厂,它的产能约为40,000片晶圆,但目前的装载量已经超过35,000片,我相信它最终会达到约40,000片晶圆的装载量,好的。就这方面而言,有助于提高利润率。
此外,我认为最关键的是ASP(平均销售价格)改善在第二季度开始提升,并在第三季度开始产生效果。所以你完全正确。总体毛利率大约是,你知道的,逐季甚至与去年相比,大约是5.2%。
基本上,ASP的提升来自所有的技术平台,包括嵌入式非易失性存储器、功率离散元件、逻辑器件、射频和模拟电源管理IC,好的。因此,基本上它来自所有技术平台。
如果一定要看产品组合和ASP改善之间的关系,我认为80%来自于ASP的提升,另外20%主要归因于产品组合的变化。
至于未来,我们将继续提升ASP。我们审视每一份订单,确保只要有价格调整的机会,我们就进行调整。因此,我对第四季度的ASP和毛利率都非常乐观。
Luming Huang
Daniel也是第二个。因此,你还提到你们的晶圆厂利用率非常高,已经达到110%。那么,看起来我们是否应该认为首先你采取了哪些措施来提高工厂的利用率?此外,你对未来利用率有何预期?似乎你们正在向无锡工厂增加更多的晶圆。那么,我们应该预期在接下来的季度中利用率会进一步提升吗?谢谢。
丹尼尔·王
你知道吗,这是个非常好的问题。我让Bai博士来回答这个问题。
潘白医生
好的,我来试试。有几个因素在共同起作用。可以说,有一些因素的相互作用。首先,正如您所知,利用率数字是基于标准IE计算的,这意味着你应该设定一定的产能,然后根据这个数字,你应该做得更好。
利用率可以稍微超过100%,但显然不能显著高于100%,否则数字就不准确了。在我们的情况下,Fab 9A的产能仍在逐步上线。
所以我们是有好处的。让我们讨论一下第四季度的展望,主要是由于地理角度增加的工程量确实提供了一些途径,使我们现有的产能在某种意义上更加灵活,即当产品组合发生变化时,你可以利用彼此的工厂产能。
这就是我们如何让产能利用率稍微提高到100%或100.5%以上的原因。我还想补充一句关于毛利率的话,毛利率也受到了压缩,因为我已经说过,随着新产能开始为收入做贡献,折旧增加与价格管理之间总是有一个平衡。
另一方面,你是否能够设法提高价格,正如你提到的,我们在第三季度成功地将价格提高了大约5%。
另一个因素是我们全面的成本削减努力,优化了我们的成本结构。这在一定程度上平衡了因新增折旧带来的压力,最终,第三季度的表现非常好,超出了我们的预期。
不过我也看到,成本削减以及价格稳定甚至上涨的势头也开始显现。这是一个好趋势。还有一点要补充的是,当需求稍高一些时。
而我们的供应,这也解释了为什么我们的利用率如此之高。这也给了我们一点余地和灵活性,可以优化我们的产品组合。也就是说,我们可以选择集中精力或将优先权更多地放在利润率较高的产品上,而不是那些利润率较低的产品,这也有助于我们的价格上涨。
如果我说了很多事情,但所有这些事实都存在,最终的结果也正是这些因素的相互作用,为我们带来了整体的第三季度结果。
Luming Huang
Daniel,好的,谢谢。我最后想问的一个问题是,我注意到在Daniel的声明中提到闪存业务是你们尤其是中国业务的一大驱动力,而在投资者圈子里,我们正在谈论存储超级周期。
那么Bai博士,您认为华虹如何从即将到来的存储周期中受益?本季度我们是否看到了贵公司存储业务或闪存业务非常强劲的初步迹象?这是不是存储超级周期的初始信号?谢谢。
潘白医生
好的,谢谢您的提问。首先我想澄清一下,华虹所从事的存储业务是NOR Flash,这只是整体闪存业务的一个细分领域,也就是NOR闪存业务。
它分为两部分,一部分是独立的NOR Flash产品,另一部分则是与逻辑电路集成的MCU。我们在这两个领域,即MCU和NOR Flash都有参与。
您说得对。我们在第三季度确实看到了MCU以及独立Flash业务的强劲表现。总体来说,NOR Flash市场呈现稳定增长,可能与整体存储业务的情况略有不同。
与其他存储业务的相关性不是很强。例如,NAND可能有其自身的动态变化,DRAM、HBM、基于DRAM的HBM及相关应用也都有各自的动态变化。
在我们这部分业务中,确实看到了NOR Flash业务在MCU和独立产品方面的稳定增长。我们的第三季度增长率明显快于市场的整体增长,这可能更多与我们自身情况有关。我们的55纳米NOR Flash在过去几个季度开始进入大规模生产阶段,并逐步提升产量。
另外,我们的55纳米MCU业务也在进入大规模生产阶段。在未来一两年内,我们的40纳米独立NOR Flash业务以及MCU业务将上线,这将为我们带来另一个增长动力。
总体而言,我们确实看到我们的闪存业务在未来几个季度甚至未来几年将实现强劲增长,这主要基于我们的新技术和新技术转型。
我想说的是,其他存储业务的动态可能会有所不同。其中一些也表现强劲,可能与我们的状况并无关联。谢谢。
Luming Huang
谢谢,非常清楚。我没有其他问题了。是的,谢谢你。
操作员
谢谢您的提问。下一个问题来自中信证券的Zhiyuan Wang,请提问。
Zhiyuan Wang
好的,谢谢您接受我的提问。问题是关于业务的,占多少百分比?谢谢。
操作员
我们没有听清楚问题。您能否请他重复一下?抱歉,请问您可以重新拨号或者换一个更好的连接来重复您的问题吗?
Zhiyuan Wang
你现在能听到我吗?
操作员
抱歉,线路信号不好。您是否可以重新拨打,我们会接着回答您的问题。好的,我们继续下一个问题,请稍等。下一个问题来自Suye,来自国信证券。请讲。
Suye
感谢您接受我的提问。Daniel、Doctor Bai。我有一个问题,刚才已经快速跟进了一下。Daniel也提到了未来几个季度的增长驱动因素,如产能扩张和价格上涨等因素。那么产品结构调整对未来增长有何贡献?能否详细说明一下?这是第一个问题。
潘白医生
好的,在产能扩张方面,由于Fab 9A仍处于产能扩展阶段,我们将继续看到其持续增长。之前Daniel提到Fab 9A每月晶圆产量达到了约3万到4万片。
在过去三四个季度中,这一数字一直在攀升。这种扩张将持续到明年年中,达到峰值,大约是6万到6.5万片。这些新增的产能将逐步上线,继续为我们的收入增长作出贡献。这就是关于产能扩张的部分。
在优化产品组合方面,实际上归结于技术演变以及我们的技术平台在未来几年将如何发展。我们认为关键技术将变得更加先进且更具竞争力。
一个与我之前谈到的闪存相关的起点,闪存对我们来说是一个增长因素,一个增长领域。我认为,随着我们55纳米产品上线,以及明年40纳米产品上线,这将使我们在这一领域占据更强大的地位。所以希望这将带来附加值或者价格上涨。
另一个重要的技术平台是用于电源管理的BCD平台。现在我们看到了强劲的增长,并且我们也在有目的地扩展BCD的产能,基本上是在调整我们的产品组合产能。更多地支持BCD和BCD。
在我们提供的技术平台中,BCD平台恰好是一个利润率较高的平台之一。因此,这本质上也会使我们的产品组合更加优化。
因此,我们会继续加强整体技术开发能力。这是我们公司的一个重点领域。当我谈到如何进一步提升我们的核心竞争力时,实际上是指我们的技术能力和相关的市场推广能力。
因此,对于所有关键的特种技术平台,我们将继续大力投资,其中一些平台已经在中国处于领先地位,甚至已是第一,同时在全球范围内也非常具有竞争力。还有一些平台我们仍需努力才能达到世界级水平,成为最好的平台。
总体而言,我们在中国是最好的,在我们参与的大多数技术领域也是如此,当然在某些领域我们还需要一点改进才能真正成为世界级。
我还想提到的是,我们与许多欧洲公司在中国背景下的合作,他们的‘立足中国,服务中国’战略也是提升我们竞争力的一种方式。
所以我认为我就回答到这里吧。不知道是否解答了您的问题。
Suye
谢谢,非常清晰。我的下一个问题相对较大。受人工智能推动,我们可以看到全球半导体销售额已经连续八个季度增长。与之前的周期相比,这是一个相对较长的增长期。
那么您如何看待接下来几个季度的增长势头呢?这是一个非常大的问题,一个宽泛的问题。
潘白医生
我来分享一下我的个人看法。人工智能还处于起步阶段。我认为人工智能将继续增长。至于这种增长如何体现在半导体的不同细分领域,则稍微复杂一些。
直接的好处显然是针对先进技术和先进制程,而华虹半导体并未直接参与其中。但围绕人工智能产品有很多相关的支撑技术,我们是这些细分领域的重要组成部分,比如电源管理,因为当你构建人工智能系统时,无论是用于训练还是目前行业似乎转向更多推理类应用,都需要大量的电源管理。
因此,我们认为,随着对电源管理、MCU以及各类功率分立器件需求的增加,我们无疑会从整体人工智能增长中受益。它们需要这些技术支持才能使人工智能系统运作。所以我们绝对是这个生态系统的一部分。
事实上,过去一年中电源管理需求显著增加,并且这种趋势似乎会延续到未来一两年,这主要与人工智能相关,同时也与一些新兴应用有关,例如汽车和机器人等领域,人工智能在其中是一个重要推动因素。
这就是我的看法。我认为人工智能将继续发展。虽然产品组合可能会经历自身的演变,但总体而言,人工智能的发展将带动整个系统所需的所有芯片需求,而我们正是从中受益的部分。直接的好处是我们所直接参与的人工智能系统中的那些相关芯片。
Suye
是的,我有一个跟进问题。那么功率半导体的情况如何?与过去几年相比,功率半导体已经显示出一些复苏的迹象。但除了人工智能需求之外,其余部分的需求相对平稳。那么我们如何在未来几个季度提高价格?您如何看待这部分的价格?
潘白医生
好的,你非常敏锐。我同意你的看法。在我们参与的技术平台中,功率分立器件平台可能是增长压力最大的。
我认为有几个因素。一是竞争加剧,功率分立器件领域的进入门槛相对较低,因此在过去几年中有大量产能上线,这对我们造成了一定的压力。
第二个因素是技术上的,因为目前化合物半导体主要以碳化硅为主,但氮化镓也开始变得重要起来。这些基于化合物半导体的器件在整个功率器件市场中占据了重要地位,不可避免地削弱了硅基器件的市场份额,尤其是超级结产品。过去这是华虹的强项,现在也仍然是,但超级结硅基产品正面临来自碳化硅产品的直接竞争,而且碳化硅厂商似乎愿意大幅降价。
因此,它们开始对我们的超级结产品形成一些竞争。这是我们公司内部讨论技术路线图和市场前景时的一个重点话题,也是我们制定策略的一个关注领域。
我们已经开始开发氮化镓技术,因此我们在功率分立器件领域依然是一个重要参与者。我们不会放弃这一市场领域,而是通过满足客户的各种需求,继续扩大并增强我们的实力。
因此,我们在功率领域有一些新举措来应对挑战。短期或长期来看,这并不是一个大问题,但从长远来看,在未来三到五年内,我们需要采取行动,以确保我们在这个领域的历史优势能够继续保持。
Suye
谢谢您,Bai博士,我也同意您的观点,并且我们认为硅基氮化镓是新型功率半导体的一个很好的发展方向。这就是我的全部问题。我期待下一季度有更好的表现,谢谢。
操作员
感谢您的提问。再次,我们将接受来自中信证券的Zhiyuan Wang的提问。请继续。
Zhiyuan Wang
好的,谢谢。抱歉之前连接不好。我的第一个问题是关于国际客户的采用情况。我们可以看到,本季度美国和欧洲客户的比例增加了,而且我们也知道,意法半导体此前宣布计划在2025年底前于华虹生产14纳米MCU。那么进展情况如何?是否还有其他新的进展或新客户可以分享?谢谢。
潘白医生
您说得对,我们与意法半导体在微控制器方面有合作。该项目进展得非常顺利,实际上比计划稍微提前了一些。我们已经在本季度开始生产,所以确实比原计划快了一点,而且预计下个季度将开始为我们贡献收入。
就提升速度而言,要达到较高的产量还需要一段时间,但毫无疑问,这是一个稳健且持续增长的产品线补充。因此,这个项目正在按计划进行。
实际上,这是我们与意法半导体以及其他欧洲公司在中国市场战略框架下的首个合作项目之一。我认为,鉴于我们已经合作了相当长的一段时间,并取得了不错的成绩,各方的信心都显著增强了。
它们可能将在扩展我们产品合作的范围和地理区域方面发挥非常积极的作用。所以,可以说这是一个极为良好的开端,明年将会看到这些合作方带来的成果逐渐显现。
关于国际业务部分,我们一直希望增加国际业务,这也是我们的策略之一。自从我上任后,我们就制定了如何扩大国际业务的战略。
至于国际业务的比例,我们现在可能占到收入的15%到20%左右。我没有确切看数字,但大致在这个范围内。我认为欧洲和北美两个地区都将保持强劲的增长势头。亚洲的情况稍具挑战性,但我们最大的两个国际市场——北美和欧洲——在未来几个季度将继续保持强劲增长,好的。
Zhiyuan Wang
而且这类客户也受益于人工智能,尤其是AI算力,对吗?
潘白医生
没错。如果你从北美来看我们的业务,其中很大一部分是电源管理芯片。确实,这些芯片被应用在人工智能系统中。
Zhiyuan Wang
好的,谢谢。非常清楚。我的第二个问题是关于资本支出(CapEx)。随着我们继续扩大Fab 9A的产能,对于明年的CapEx是否有任何展望?与今年相比会增加还是会保持稳定?谢谢。
丹尼尔·王
谢谢。让我向您更新一下相关情况。基本上,您知道对于2025年,三个8英寸晶圆厂总体上在现金流基础上大约为1.2亿美元。这是这三个8英寸晶圆厂的资本支出,而9A晶圆厂的预期资本支出今年约为20亿美元。
因此,我们到去年年底已经花费了30多亿美元。所以我们今年将花费大约20亿美元。这使得我们的总支出达到50多亿美元。整个项目的总投资为67亿美元。
所以明年9A晶圆厂的投资额将在13亿至15亿美元之间,好的,这就是今年的基本资本支出情况。8英寸晶圆厂是1.2亿美元,明年则是大约13亿至15亿美元的剩余资本支出用于这个9A晶圆厂,当然你知道未来我们将继续增长,并继续扩展。
我们计划再建造一个晶圆厂,但那是另一个故事了。好的,所以当那个项目发生时,我们将告知您该新项目的总资本支出是多少。
Zhiyuan Wang
好的,明白了。谢谢您,Bai博士。以及Wang先生,这就是我的全部问题。谢谢。
操作员
感谢您的提问。我们的下一个问题来自SPDB International的Tony Shen。请讲。
Tony Shen
管理层,您好,这里是Tony,来自SPDB International。我这里有两个问题。第一个问题,能否谈一下对半导体周期的看法,特别是针对华虹到2026年的情况?我们知道当前阶段非常好,周期呈上升趋势,供应相对紧张,需求旺盛,毛利率也持续提升至第三季度甚至第四季度。我们是否认为供应紧张将持续到明年,以及我们是否可以继续在明年提高大部分产品的价格?这是我的第一个问题,谢谢。
潘白医生
从市场角度来看,我们确实看到了进入下一年的动力。我们认为明年应该会比2025年更好。虽然存在不确定性,但仅从纯粹的市场角度来看,除非发生大的事件,比如一些地缘政治因素,否则我们确实看到增长将继续到明年,这将给我们提供一些提价的机会,或者至少保持价格稳定。
我认为在提高预期方面需要谨慎一些,特别是在价格能上涨多少的问题上,因为我们仍处在一个竞争非常激烈的行业,并且涉及许多制造环节。但总体而言,即使仅仅因为需求增加,如果没有什么其他变化的话,这至少给了我们一个优化产品的机会。我们可以选择生产更多高利润的产品并减少低利润产品的生产。因此,基本上,我们至少拥有这样的灵活性。同时,随着我们技术能力的提升,我们为客户的产品增加了价值。
在这种情况下,我们应该能够与客户分享这些改进带来的好处,实现某种双赢的局面。所以总的来说,我谨慎乐观地认为(套用陈词滥调),2026年会比2025年更好。
Tony Shen
好的,完美。这非常清楚了。我的第二个问题仍然与AI服务器有关。我对AI服务器直接或间接带来的收入有一个基本概念,我们如何看待明年的增长潜力?这是我的第二个问题。谢谢。
潘白医生
对于AI服务器,电源管理显然是其中的重要产品。如果看我们的电源管理业务,我认为这部分大约占10%到15%。而现在,所有这些都将用于AI服务器的供电。但增长最快的部分实际上还是在电力服务器领域。
是的,看看这里的数字,我会说电源管理我们将其归入模拟和电源管理类别,约占总收入的25%。目前可能有一半以上,大约一半与AI服务器相关。因此,这一部分占比约为10%到12%。我们认为这一部分将继续保持强劲增长。谢谢。
Tony Shen
好的,谢谢。谢谢您,博士Bai。
操作员
感谢提问。再次提醒,如果您想提问,请拨打*1。稍等片刻进入下一个问题。我们的下一个问题来自法国巴黎银行的Scarlett Kerr。请讲。
Scarlett Kerr
你好,管理层。首先,祝贺强劲的表现。我的问题是关于其中一个数字,运营成本大约为1亿美元,您能否分享一下晶圆工程和折旧的细分情况?另外,您能否详细说明一下晶圆工程成本增加的原因以及未来您对工程成本和折旧的趋势有何预期?谢谢。
丹尼尔·王
在这1亿美元中,与研发相关的折旧成本约为1800万美元,这是第三季度的数据,好的。大家知道我们持续在研发方面进行投资,我们有许多新产品、磁带输出。因此,我们认为这个数字未来将继续保持稳定,并且可能还会继续增长,好的。
要知道,基本上,你必须意识到我们的投资越多,这个数字相比一年前就会更高一些。这个数字现在比以前高得多。所以这基本上就是细分情况。而其他部分,我想说的是大约8000万美元主要与劳动力、知识产权和其他一些东西相关,是的。
操作员
谢谢您的提问。稍等片刻,我们来看下一个问题。下一个问题来自Jingyuan Ling,来自Bernstein Research。请讲。
Jingyuan Ling
感谢您回答我的问题。谢谢Doctor Bai和Daniel的分享,并祝贺取得的好成绩。我的第一个问题是关于工业与汽车领域的一个细分板块,汽车与工业各自占比多少?是否我们看到汽车领域的增长更为强劲,因为在中国我们看到汽车需求仍然相当强劲。
丹尼尔·王
工业与汽车这部分整体来看,在第三季度这一部分约占22%,好的。但展望未来,我们预计这一领域将继续增长。我们预计这一领域,将在第四季度实现环比大幅增长,好的。
在这22%中,大约16%与工业相关,6%与汽车相关。事实上,与一年前相比,工业领域在整个年度内一直在复苏。
潘白医生
我再补充一点Daniel的回答,你们所说的工业和汽车类别,实际上贯穿了我们所有的产品线。有些属于功率分立器件,有些是MCU,有些是电源管理,因为这些终端产品,比如汽车和工业产品,使用了各种各样的元器件。
因此不只是与电源管理或者MCU或者功率分立器件有关,虽然整体情况有所不同,但Daniel提供的数据是正确的。
Jingyuan Ling
明白了,非常清楚。第二个问题是关于功率分立器件的,看起来功率分立器件在收入中的占比有所下降。这是因为产能受限,还是我们在主动推迟一些需求,因为我们没有看到足够的需求?
潘白医生
我们在之前的一个问题中也谈到了这一点,功率分立器件占总收入的比例略有下降,因为它没有其他细分市场增长得那么快,所以数字上就是这样体现的。
从绝对数值来看,功率分立器件业务仍略有增长,但作为百分比,由于它的增速不如其他部分快,因此相对而言,在我们总收入中的占比会更小。这是第一点。
第二点是我们刚才讨论的原因,这一领域确实面临更多的竞争压力,尤其是在定价方面。我们的产能仍然满负荷,需求依然强劲,但在价格压力下,我们无法过多提高这一领域的价格。展望未来,由于进入这一市场的门槛相对较低,可能会持续存在一定的价格压力。
另外,我们还谈到早期的碳化硅和氮化镓,尽管后者涉及较少,但已经开始给这个市场带来了更大的压力。
Jingyuan Ling
非常清楚。非常感谢。也许最后快速更新一下关于收购整合时间表、影响、协同效应等方面的信息。
丹尼尔·王
嗯,事情一直在按计划进行。好的。所以我们已经发布了第一次公告,基本上已经宣布了交易的价格,现在正在谈判,接近完成。很快我们将发布第二次公告,召开第二次董事会,我们预计这将非常、非常快地发生。
所以可以预期,我们实际上将从明年年初开始逐步接管运营,并预计交易将在明年8月前完成,好。所有这些都会发生,甚至股东大会可能也会在12月举行。
所以我们正按照时间表推进,我们正在与股东以及其他相关方密切合作,以确保最终我们会达成一项非常公平的协议,一项公平的交易。无论我们要为这项价值支付什么,我们都是从公司的角度出发,考虑并维护其他独立股东的利益。好的,所以我们希望保护所有股东的利益。
潘白医生
在这里补充一句评论,收购显然正在按照与监管要求相符的步伐推进。我们在遵守两个交易所的所有要求,因为我们同时在香港和上海上市。所以我们绝对遵循所有的监管要求并采取所有必要的步骤。
我们的目标是为全体股东、卖方以及买方股东达成一个好协议。因此这显然需要大量工作来谈判,确保评估正确。Daniel和Daniel的团队迄今为止做得非常出色。我们即将接近第二个里程碑,很快就会宣布一些事情,然后我们将确定交易价格。
我想接下来我们将遵循监管要求,获得所有适当的批准,所以我们仍然需要完成这一过程。我们希望在这个过程中,所有支持我们公司、支持我们家园的人,请尽自己的一份力量让这件事情顺利进行。收购总是存在,并不是那么容易的事情,尤其是在两个交易所都上市的情况下。
但是我们非常有信心,会为所有人、利益相关者以及全体员工带来一个非常好的结果。我们为此欢呼了一段时间,谢谢。
丹尼尔·王
我的意思是,最后一次强调,这将是一次很好的收购。正如我之前提到的,这将为我们带来许多投资者,增加6亿到7亿美元的收入,公司是盈利的。大部分折旧已经过去,因此这对半导体行业来说是个好事情,而从长远来看,整合是大势所趋。
潘白医生
是的,我认为Daniel提出了一个非常重要的观点,即这次收购对公司的战略意义重大,因为它具有很大的协同效应。我们的增长模式既有通过过去几年我们一直在积极进行的有机增长,也有通过收购实现的无机增长。
如果我们认为整体的1+1大于2,我们就会去做。这是一个很好的例子,目标是拥有能够显著促进我们增长并增加协同效应的资产,这应该有助于我们的长期增长和盈利能力。谢谢。
此外,在Bai博士的领导下,新增的专业技术平台也将会带来更多好处。谢谢。
操作员
女士们先生们,这就是我们今天所有的问答时间。现在我把话筒交还给Daniel Wang先生做闭幕致辞。
丹尼尔·王
那么这就结束了我们今天的电话会议。再次感谢大家今天的参与。这非常令人振奋。感谢你们所有深思熟虑的问题。我们感谢你们的持续支持,并期待下个季度尽快与您交谈并见面。好的,谢谢。
操作员
女士们,先生们,感谢您的出席。现在请全部断开连接。
详情见 HUA HONG SEMI IR
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